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至于鍍槽的使用方式，根據(jù)電鍍生產(chǎn)的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線(xiàn)直線(xiàn)排列，在排列中按流程會(huì)同時(shí)有多個(gè)鍍種和各種清洗槽和預(yù)處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個(gè)鍍種是一條線(xiàn)。還有因地制宜地根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)空間和鍍槽大小排列，如果是機(jī)械自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準(zhǔn)備和輔助工作場(chǎng)地。表2電鍍生產(chǎn)用槽的工藝指標(biāo)鍍槽名稱(chēng)溶液性質(zhì)工作溫度可用材料主輔設(shè)備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動(dòng)循環(huán)過(guò)濾排氣化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼---+電化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼+---冷水清洗中性室溫塑料----熱水清洗中性70～80碳鋼碳鋼----*...

則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存，保存期為2天。掛具問(wèn)題也很重要，用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍，由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時(shí)，從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具，而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過(guò)程中使用，而鈹鉻后（接下來(lái)便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化，同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間...

則具有加大油門(mén)的效果而加速電鍍之進(jìn)行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中，提升電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言，可分為三個(gè)階段（參考下圖）:壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加，此段陡翹曲線(xiàn)的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線(xiàn)到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí)，則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成*或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的，但銅...

當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動(dòng)性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見(jiàn)故障分析編輯電鍍鎳***麻點(diǎn)脫皮鍍層有***、麻點(diǎn)與脫皮是電鍍中**常見(jiàn)的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當(dāng)在機(jī)械加工過(guò)程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機(jī)械油、潤(rùn)滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時(shí)氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會(huì)粘附一層油污，當(dāng)灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一...

1-2-1.電鍍工藝過(guò)程介紹就塑膠件而言，我們常見(jiàn)的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進(jìn)行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時(shí)后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時(shí)也利用不同塑膠料對(duì)電鍍活化要求的不同先進(jìn)行雙色注塑，之后進(jìn)行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無(wú)法活化導(dǎo)致局部塑料有電鍍效果，達(dá)到設(shè)計(jì)師的一些設(shè)計(jì)要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過(guò)程對(duì)電鍍的流程作一些介紹。通過(guò)這樣的過(guò)程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構(gòu)成：如圖所示，電鍍后常見(jiàn)的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見(jiàn)的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實(shí)際生產(chǎn)...

在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍，是把鍍液中的金屬離子，在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)過(guò)電極反應(yīng)還原成為金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉淀，從而在首飾表面形成了一個(gè)鍍層，從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質(zhì)感，以防止蝕變，對(duì)首飾起到美化和延長(zhǎng)使用壽命的作用。根據(jù)電鍍使用的目的來(lái)分類(lèi)，電鍍可以分為防護(hù)性電鍍和裝飾性電鍍兩種。防護(hù)性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕，通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道，銀很容易氧化變黑，對(duì)首飾的表現(xiàn)很不利，通常會(huì)電鍍來(lái)保護(hù)。寶瓏網(wǎng)的925銀首飾，都有鍍銠。銠是昂貴的貴金屬，性質(zhì)穩(wěn)定，色澤潔白，跟鉑金一樣，可以有效地防止925銀氧化變黑...

**滿(mǎn)足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過(guò)此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn)，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái)...

提高了電鍍效果。附圖說(shuō)明下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方法對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二；圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：左絕緣塊1；陰極柱101；圓片102；限位銷(xiāo)103；接觸片104；接觸柱105；絕緣桿106；圓轉(zhuǎn)盤(pán)107；電機(jī)108；橫片2；凸桿201；手旋螺釘202；圓形擋片203；彈簧套柱204；零件托板3；側(cè)擋板301；三...

上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區(qū)52與第二下槽區(qū)53。隔板60設(shè)于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下槽體50相連通，其中***排水孔61及第二排水孔62分別設(shè)于陰極20的相對(duì)兩側(cè)，且***排水孔61設(shè)于***下槽區(qū)52上方，第二排水孔62設(shè)于第二下槽區(qū)53上方。在一些實(shí)施例中，***排水孔61與第二排水孔62的形狀包括，但不限于圓形或多邊形。在一些實(shí)施例中，***排水孔61的數(shù)量為多個(gè)，且這些***排水孔61排成一列，并與呈長(zhǎng)板形的**...

市售的保護(hù)材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗(yàn)這些保護(hù)材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液**高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。電鍍材料要求編輯鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。電鍍工作原理編輯電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同...

根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度，被鍍表面必須預(yù)**行嚴(yán)格的預(yù)處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱(chēng)為電凈處理。電凈液為無(wú)色透明的堿性溶液，-10℃不結(jié)冰，可長(zhǎng)期存放，腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗?；罨海河秒娊獾姆椒ǔチ慵饘俦砻娴难趸しQ(chēng)為活化處理，目的是使零件表面露出金屬光澤，為鍍層與基體金屬結(jié)合創(chuàng)造條件。(2)沉積金屬溶液：電刷鍍?nèi)芤阂话惴譃樗嵝院蛪A性?xún)纱箢?lèi)。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍，但絕大部分酸性溶液不適用于材質(zhì)疏松的金...

于是在酸性溶液中可得到的SHE如下：H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE為0作為參考電位，再連接上鹽橋與電位計(jì)而可得到銅離子在酸液中對(duì)銅棒的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(StandardElectrodePotential)可測(cè)得為:Cu++十2e--->CuE0=從電鍍的觀念來(lái)說(shuō)，銅離子接受了電子而沉積成為銅金屬，是在陰極上所發(fā)生的還原反應(yīng)。然而若按“電子流”的方向與一般電路中直流電流(Current)方向是相反的習(xí)慣看來(lái)(科學(xué)界當(dāng)年將電流的定義弄錯(cuò)了)，其電流又是從正極流向負(fù)極的說(shuō)法時(shí)，則被鍍物卻成了正極，而銅陽(yáng)極卻又成此種邏輯的"負(fù)極"。由于錯(cuò)誤的習(xí)慣由來(lái)已久無(wú)法更改，故讀者們研讀或討論電...

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線(xiàn)路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時(shí)會(huì)生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點(diǎn)發(fā)脆和潤(rùn)滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點(diǎn)﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時(shí)為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸...

進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線(xiàn)為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)。具體實(shí)施方式四：下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i4、陽(yáng)極柱401、直角支架ii403、電動(dòng)推桿404、梯形滑軌405和轉(zhuǎn)動(dòng)桿406，直角支架i4固定連接在電鍍液盒5的右端，陽(yáng)極柱401的上部固定連接在直角支架i4上，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406設(shè)置在直角支架i4的左部，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406的左端固定連接有梯形滑軌405，梯形滑軌405豎向設(shè)置，左絕緣塊1的右端滑動(dòng)連接在梯形滑軌405上，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上固定連接有直角支架ii403，直角支架ii403上固定連接有電動(dòng)推桿404，電動(dòng)推桿404的活動(dòng)端固定連接在左絕緣塊1的上側(cè)。...

當(dāng)年則因其成熟度不夠也使得用戶(hù)們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅，而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開(kāi)始采孔徑，在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見(jiàn)，首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中，更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電，轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，冀能將兩端孔口附近...

與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在電鍍過(guò)程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。13鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。鍍鋅分類(lèi)/電鍍[工藝]編輯電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。與其他金屬相比，鋅是相對(duì)便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍（適合線(xiàn)材、帶材）。國(guó)內(nèi)按電鍍?nèi)芤悍诸?lèi)，可分為四大類(lèi)：**物鍍鋅由于(CN)屬劇毒，所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用**物提出了嚴(yán)格限制，不斷促進(jìn)減少**物和取代*...

其余為銀﹑鎳或銅等)﹐色澤美觀﹑持久作首飾等貴重產(chǎn)品裝飾用鍍金不宜用銀作底層黑鎳鍍層是一種黑亮耀目的鍍層﹐鍍>很脆﹐彎曲時(shí)容易起皮或剝落﹐厚度不能超過(guò)μm作機(jī)械﹑光學(xué)儀器裝飾用錫-鎳合金鍍層含錫65%的合金﹐外表像光亮的鎳或鉻﹐微帶玫瑰色﹐有極高的耐蝕性能和抗暗性能。鍍層硬度介于鎳﹑鉻之間﹔延性好﹔內(nèi)應(yīng)力很小可代替銅-鎳-鉻鍍層﹐作防護(hù)-裝飾用高硬度耐磨鍍層硬鉻硬鉻鍍層是本表所列諸鍍層中硬度**高的﹐能提高工作使用壽命鍍覆工具﹑刃具﹔修復(fù)曲軸﹑齒輪﹑活塞環(huán)﹔以及其它要求提高硬度和而磨的零作鍍硬鉻的基體金屬必須有足夠的硬度硬鎳化學(xué)鍍<硬度略低于硬鉻﹐較容易接受機(jī)械加。沉積速度快﹐對(duì)于復(fù)雜...

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍?cè)O(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍?cè)O(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽(yáng)極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如：鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽(yáng)極為純鎳板，在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng)：陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應(yīng))2H++2e→H2↑(副反應(yīng))陽(yáng)極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+(主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離...

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。中文名電鍍工藝屬性表面加工方法類(lèi)屬防護(hù)性鍍層原理電化學(xué)目錄1基本原理2電鍍分類(lèi)3工...

5)中同時(shí)將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，于步驟(5)中同時(shí)將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開(kāi)啟***排水孔61的情況下，使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問(wèn)題，以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外，...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽(yáng)極柱401。使用時(shí)，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形...

使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再?gòu)牡诙劢?jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進(jìn)行電鍍，使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說(shuō)明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說(shuō)明書(shū)內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解，其中：圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝...

耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。注意：產(chǎn)品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內(nèi)80~90oC。3、氯化物鍍鋅：此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***，所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。4、**鹽鍍鋅：此工藝適合于連續(xù)鍍(線(xiàn)材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。電鍍電源/電鍍[工藝]編輯電源組成主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測(cè)、保護(hù)裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓...

**滿(mǎn)足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過(guò)此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn)，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái)...

在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍，是把鍍液中的金屬離子，在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)過(guò)電極反應(yīng)還原成為金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉淀，從而在首飾表面形成了一個(gè)鍍層，從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質(zhì)感，以防止蝕變，對(duì)首飾起到美化和延長(zhǎng)使用壽命的作用。根據(jù)電鍍使用的目的來(lái)分類(lèi)，電鍍可以分為防護(hù)性電鍍和裝飾性電鍍兩種。防護(hù)性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕，通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道，銀很容易氧化變黑，對(duì)首飾的表現(xiàn)很不利，通常會(huì)電鍍來(lái)保護(hù)。寶瓏網(wǎng)的925銀首飾，都有鍍銠。銠是昂貴的貴金屬，性質(zhì)穩(wěn)定，色澤潔白，跟鉑金一樣，可以有效地防止925銀氧化變黑...

經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。電鍍?cè)砗?jiǎn)單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍**的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢...

電鍍攪拌攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對(duì)鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對(duì)電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際...

鋅合金具有良好的防護(hù)性能，故常稱(chēng)之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來(lái)看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時(shí)，鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積，這種沉積稱(chēng)為異常共沉積。其原因是當(dāng)鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時(shí)，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面而難以沉積，于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。已獲得工業(yè)應(yīng)用的鋅-鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的(10%~25%或更高)合金，該鍍層不...

用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類(lèi)、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。首先電鍍液有六個(gè)要素：主鹽、附加鹽、...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應(yīng)用于航空﹑光學(xué)儀器﹑太陽(yáng)能吸收板及日用品之防護(hù)-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽(yáng)極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽(yáng)極﹐這就是鍍鉻過(guò)程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽(yáng)極﹐陽(yáng)極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會(huì)不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價(jià)鉻直接還原的﹐而鉻陽(yáng)極溶解的鉻成不同價(jià)態(tài)﹐而且以三價(jià)鉻為主﹐會(huì)導(dǎo)致三價(jià)鉻迅速增加﹐六價(jià)鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機(jī)加工。第三節(jié)鍍鉻工藝國(guó)內(nèi)常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見(jiàn)下表1-5)國(guó)內(nèi)加添加劑的中低濃度鍍...