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集成電路行業(yè)相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系，實現(xiàn)跨越式發(fā)展；2021年財政部、稅務總局和海關總署聯(lián)合發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，提出對相關企業(yè)實行稅收優(yōu)惠政策。我國正從全方面、多角度發(fā)布政策共同推動集成電路行業(yè)的進步，將有效拉動封裝基板行業(yè)需求。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動化生產等特點，適用于通信、計算機等高密度集成電路。深圳...

PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術。該封裝方式具有三大特點：①適用于SMD表面安裝技術PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產品封裝。防潮封裝廣泛應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。...

LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求，否則批量生產很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應用場景中這種封裝的使用較多。LQFP/TQFP封裝，PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大。特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。廣東防潮特種封裝方案這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 ...

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結構中，以提供更好的熱傳導性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。河南防...

封裝基板的主流生產技術，主要的積層精細線路制作方法，半導體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM板制造工藝技術種類繁多，通過可生產性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數有限，其主流制作技術是印制電路板制造通用技術—蝕刻銅箔制造電子線路技術，屬于減成法。一般芯片封裝已經在各個集成電路封裝測試工廠批量生產。廣西電子元器件特種封裝供應接下來，就讓我們來具體...

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設備向輕薄短小方向的發(fā)展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發(fā)展，因此，PCB集電子封裝的關鍵技術于一身，起著越來越重要的作用。可以說，當代PCB是集各種現(xiàn)代化技術之大成者。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。遼寧半導體芯片特種封裝型式常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封...

封裝基板發(fā)展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢，隨著國內封裝基板產業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產業(yè)地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。BOX封裝通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。湖北電路板特種封裝哪家好VQFN，一種應用于微電子元器件上的封裝...

IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應的半導體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域，相比于蝕刻銅箔技術（減成法），半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術制作電子電路互連結構。近十幾年來，在封裝基板或者說整個集成電路行業(yè)，互連結構主要是通過電沉積銅技術實現(xiàn)的，其原因在于金屬銅的高性能和低價格，避免了蝕刻銅流程對互連結構側面蝕刻，銅的消耗量減少，互連結構的精細度和完整性更好，故電沉積銅技術是封裝基板制作過程中極其重要的環(huán)節(jié)。TO 封裝具有高速、高導熱的優(yōu)良性...

封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側引腳厚體扁平封裝、QFI四側I 形引腳扁平封裝、QFJ四側J 形引腳扁平封裝、QFN四側無引腳扁平封裝、QFP四側引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側引腳帶載封裝、QTP四側引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DI...

芯片封裝的形式類型有多種，常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。芯片封裝時，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型。下面一起來看看芯片封裝類型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類型吧。DIP雙排直插式封裝，DIP指集成電路芯片以雙列直接插件的形式包裝，絕大多數中小型集成電路(IC)采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。DIP封裝的IC有兩排引腳需要插入DIP芯片插座結構。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。湖南防潮特種封裝...

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術支持。貴州芯片特種封裝廠商主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板...

目前的CSP還主要用于少I/O端數集成電路的封裝，如計算機內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片價格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場增長，紅黃價格較為平穩(wěn)，產品市場整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產品競爭力的關鍵。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。吉林防爆特種封裝技術LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引...

封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側引腳厚體扁平封裝、QFI四側I 形引腳扁平封裝、QFJ四側J 形引腳扁平封裝、QFN四側無引腳扁平封裝、QFP四側引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側引腳帶載封裝、QTP四側引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DI...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，矩形分別為18、22、28和32個。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點是在陶瓷外殼側面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)，如微處理器單元、門陣列和存儲器。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高，但價格高，主要用于特殊用產品中，并且必須...

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：成本，對芯片來說，芯片封裝成本高會導致電子產品失去市場競爭力．從而可能失去客戶和市場。一般來講，對于同一種封裝形式，大封裝體尺寸的產品比小封裝體尺才的產品封裝成本高。對于不同的封裝形式，基板產品比引線框架產品的封裝成本高；多層基板產品比單層基板產品封裝成本高;可靠性等級要求高的產品比可靠性等級要求低的產品封裝成本高。塑料封裝，塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產，因而具有極強的生命力，自誕生起發(fā)展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內占集成電路市場的95％以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下；...

而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進行焊接，不需要?？祝@樣就降低了PCB電路板設計的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended（引腳在一面）、Dual（引腳在兩邊）、Quad（引腳在四邊）、Bottom（引腳在下面）、BGA（引腳排成矩正結構）及其它。裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。吉林半導體芯片特種封裝供應商在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封...

接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧！貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是帶有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機將芯片連接到每根電線上，然后封裝。由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設計在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的...

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。SOP 封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。重慶防爆特種封裝方案到目前為止，世界半導體封裝基板業(yè)歷程...

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯(lián)構成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板，載板：承載各類有源、無源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類載板、各種普通PCB及總裝板。PCB散熱孔能將多余的功耗擴...

根據SEMI數據，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是逐步增加的，而2011年至2017年封裝材料的一定銷售額則出現(xiàn)平緩下降的態(tài)勢，在190億到200億美金之間波動。SEMI預計預測封裝材料市場2017-2021年將以2%左右的復合增長率增長，2019年封裝材料市場約為198億美金。封裝基板市場將以6.5%左右的復合增長率增長，2019年封裝基板市場（有機和陶瓷，層壓只是從工藝上的另一種分類...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產需求，不再被上游產業(yè)鏈“卡脖子”。要生產具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內，進行回流焊接；高質量的焊接技術，才能生產出高可靠性的產品。一般回流焊爐在焊接過程中會殘留氣體，并在焊點內部形成氣泡和空洞。超標的焊接氣泡會對焊點可靠性產生負面的影響，包括：（1） 焊點機械強度下降；（2） 元器件和PCB電流通路減少；（3）高頻器件的阻抗增加明顯。SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中較常用的封裝形式。山西...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產品、設備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場合中采用的一種安全措施。防爆封裝產品主要包括防爆開關、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點，普遍應用于石油、化工、制藥等危險品領域。IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）。天津半導體芯片特種封裝參考價半導體封裝根據外形...

球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時間的推移，BGA封裝會有越來越多的改進，性價比將得到進一步的提高，由于其靈活性和優(yōu)異的性能。表面貼裝封裝（SOP），SOP(小外觀封裝)表面貼裝封裝之一，引腳從封裝兩側引出海鷗翼（L有塑料和陶瓷兩種材料。球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。廣東專業(yè)特種封裝價格功率器件模塊封裝結構演進趨勢，IGBT作為重要的電力電子的主要器...

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合...

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經比較完備，尺度也已經放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產業(yè)化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發(fā)展上來說，中國總體先進封裝技術水平與國際先進水平還有一定的差距。TO 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。四川芯片特種封裝哪家好封裝、實裝、安裝及裝聯(lián)的區(qū)...

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PWB）上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是目前較普...

功率器件模塊封裝結構演進趨勢，IGBT作為重要的電力電子的主要器件，其可靠性是決定整個裝置安全運行的較重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術，該技術不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之間導線的互連長度，從而提高了器件的運行速率。按照封裝形式和復雜程度，IGBT產品可以分為裸片DIE、IGBT單管、IGBT模塊和IPM模塊。1、裸片DIE：由一片晶圓切割而成的多顆裸片DIE；2、IGBT單管：由單顆DIE封裝而成的IGBT分立器件，電流能力小，適用于家電等領域；3、IGBT模塊：由多顆DIE并聯(lián)封裝而成，功率更大、散熱能力更強，適用于新能源汽車、高鐵、光伏發(fā)電等大功率領域；4、IPM模塊：在...

由于供應商之間的競爭，導致封裝基板市場進一步受到沖擊，導致高于平均水平的價格下降。2011-2016年，封裝基板市場需求的減少是由于以下原因：降低了系統(tǒng)和半導體的增長減少臺式電腦和筆記本電腦的出貨量—個人電腦歷來占承印物市場的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢。但在筆記本電腦、汽車、打印機、路由器、游戲、數字電視領域也出現(xiàn)了一種趨勢。機頂盒。藍光等。在所有的領域，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉變的趨勢。蘋果現(xiàn)在已經將其所有的移動電話處理器轉換為...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。金屬封裝應用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產品，應用領域較為普遍。天津專業(yè)特種封裝定制價格芯片在許多方面都是現(xiàn)代經濟的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準備階段：將需要焊接的元器件和對應的焊接設備準備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當能量能使小面積焊點熔化時，焊接設備進行電容瞬時放電，即通過上下電極對兩工件進行放電，使得熔化的液體金屬填充滿焊接面；（四）冷卻：待焊接過程結束后，元器件冷卻至室溫，在焊接區(qū)域形成優(yōu)良的焊點，從而實現(xiàn)元器件的封裝目的。常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。安徽專業(yè)特種封裝測試接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧...