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  • 用于平板電腦生產(chǎn)過程松下HL-G2系列貨源充足
    用于平板電腦生產(chǎn)過程松下HL-G2系列貨源充足

    松下HL-G2系列激光位移傳感器運(yùn)用在半導(dǎo)體的封裝的使用案例中，我們可以清楚的知道，通過松下公司對外的公開資料數(shù)據(jù)中，該系列激光位移傳感器可以做到，針對晶圓切割的深度測量上，我們清楚地曉得，在半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割成單個芯片的過程中，切割深度的一致性，可以說是對于芯片的質(zhì)量和性能至關(guān)關(guān)鍵重要。此時運(yùn)用松下HL-G2系列激光位移傳感器就可以將其安裝在各式各樣的切割設(shè)備儀器上，并且用戶或是操作人員可以實(shí)時的測量切割器具的深度，以確保切割的深度產(chǎn)生均勻一致的狀態(tài)。例如某晶圓代工廠在切割12英寸晶圓時，使用該傳感器對切割深度進(jìn)行精確管控，該測量精度達(dá)到±3μm，避免了因切割深度不均勻?qū)е碌男酒叽?..