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v|tome|x L 240 ——測(cè)量 用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測(cè)量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 錫球焊點(diǎn)開路：錫膏和錫球未融合成一體，以此判斷為失效...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 微焦點(diǎn)CT(micro ct)顯示一個(gè)表達(dá)式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

phoenix v|tome|x s ——傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個(gè)層析層： 19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。 根據(jù)巖心內(nèi)部不同成分的原子序數(shù)/密度差異，對(duì)內(nèi)部組分進(jìn)行三維立體成像，并展示不同位置任意切面。東...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應(yīng)用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 用點(diǎn)擊&測(cè)量|CT進(jìn)行高精度且可重現(xiàn)的三維測(cè)量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率。 CT技術(shù)之 - 壁厚分析功能。西北強(qiáng)穿透工業(yè)...

phoenix nanome|x —— 應(yīng)用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm； 半導(dǎo)體與其他電子元件 4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測(cè)到8 到小于1微米的裂縫； 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的 ***的易用...

seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標(biāo)準(zhǔn)，有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務(wù)。 易于使用 帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測(cè)程序也很容易輸入，并可于不到30秒內(nèi)落實(shí)到位。 低運(yùn)營(yíng)成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測(cè)量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域 phoenixnanotomm是一個(gè)nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測(cè)量。憑借其專門設(shè)計(jì)的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測(cè)器的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨(dú)特的空間和對(duì)比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標(biāo)本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動(dòng)執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

phoenix v|tome|x s --------------------地質(zhì)情況與探測(cè) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測(cè)地質(zhì)樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認(rèn)特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。 生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構(gòu)造可視化。 2微米的體素分辨率可進(jìn)行***好的內(nèi)部構(gòu)造分析。（圖片由哥廷根大學(xué)的地球科學(xué)中心提供）。 CT技術(shù)之 – 數(shù)模比對(duì)。華南納米級(jí)工業(yè)CT機(jī)器 phoenix v|to...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測(cè) 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè)，提供更高的缺陷覆蓋率，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 3D打印航空部件缺陷檢測(cè)，得到樣品的缺陷參數(shù)，不同顏色表示不同缺...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，如簡(jiǎn)便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測(cè)的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測(cè)的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米，對(duì)于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測(cè)器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測(cè)可配...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測(cè) 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(cè)(?AXI），以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性； 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)影像； 10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集。 線纜接...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。 應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來料檢驗(yàn)以及故障分析。 其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙...

phoenix v|tome|x m ——功能和優(yōu)點(diǎn) 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng)，可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè) 300kV時(shí)的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨(dú)特的***配置 ***佳易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的***的phoenix datos|x CT軟件 優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜，以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng) 顧客利益 ...

v|tome|x L 450 —— 實(shí)際應(yīng)用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個(gè)層析層：19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。 動(dòng)態(tài)砂礫破壞過程：研究孔隙與裂縫發(fā)育與發(fā)展、受力方式方向。東北微納米...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...

v|tome|x L 450 ——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué)- 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會(huì)顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 ...

v|tome|x L 240 ——測(cè)量 用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測(cè)量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 線纜接觸效果清晰可見，納米情況下可以看到更細(xì)小的缺陷...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 微焦點(diǎn)CT(micro ct)顯示一個(gè)表達(dá)式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...

seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標(biāo)準(zhǔn)，有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務(wù)。 易于使用 帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測(cè)程序也很容易輸入，并可于不到30秒內(nèi)落實(shí)到位。 低運(yùn)營(yíng)成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維...

phoenix v|tome|x m ——計(jì)量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無法無損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。 航空葉片二維X射線...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測(cè)系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對(duì)待測(cè)部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對(duì)成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測(cè)及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測(cè)科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點(diǎn)： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點(diǎn)尺寸組合進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。 應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來料檢驗(yàn)以及故障分析。 其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統(tǒng)，用于二維X射線檢測(cè)和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測(cè)量 為達(dá)到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點(diǎn)管. 由于這種獨(dú)特的組合，該系統(tǒng)是一個(gè)非常有效且可靠的工具，廣泛應(yīng)用于對(duì)低吸收材料的極高分辨率掃描以及對(duì)高吸收物體的三維分析。 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清...

phoenix nanotom m -----------顧客利益 ***的樣品范圍的獨(dú)特的空間和對(duì)比分辨率-從小的材料到中等大小的包含3個(gè)數(shù)量級(jí)(0.25毫米到250毫米樣品尺寸與3千克/6.6磅樣品重量）的塑料樣品 ***佳三維測(cè)量包用于穩(wěn)定的獲取條件、幾分鐘之內(nèi)的快速重建和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果； ***佳易用性源于系統(tǒng)設(shè)計(jì)與***的phoenixdatos|x2.0CT軟件； 菱形|窗口可達(dá)到極高焦點(diǎn)穩(wěn)定性并以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 用于三維測(cè)量應(yīng)用的測(cè)量束包括： 溫度穩(wěn)定的機(jī)柜；高***度直接測(cè)量系統(tǒng)；操作器的防振...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測(cè)量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測(cè)量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無損檢測(cè)常常用來檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描相結(jié)合，可擴(kuò)展缺陷的檢測(cè)范圍，并能提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像，...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于檢測(cè)半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的高品質(zhì)的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測(cè)，以及全三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的 ***的易用性 金...

v|tome|x L 450 ——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué)- 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會(huì)顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 ...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。 應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來料檢驗(yàn)以及故障分析。 其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙...