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phoenix x|aminer ——— 一款操作簡(jiǎn)便的入門(mén)級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備, 專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè)； 無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 植入物關(guān)節(jié)尺寸測(cè)量，植入物關(guān)節(jié)缺陷檢測(cè)。北京微...

seifert x-cube----- 更快的周期時(shí)間 來(lái)自Fanuc機(jī)器人系統(tǒng)的快速驅(qū)動(dòng)器，使得工作件操作更快且開(kāi)門(mén)關(guān)門(mén)速度更快。 Fanuc觸摸控制板中的X-Touch? 技術(shù),簡(jiǎn)化并加速了所有的控制操作。其自動(dòng)數(shù)字圖像處理技術(shù)真正地節(jié)省了時(shí)間， 因此縮短了整體周期時(shí)間。 更快速設(shè)置時(shí)間 測(cè)量系統(tǒng)在無(wú)需啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)重置為零，一旦開(kāi)啟便處于活躍狀態(tài)。 用戶檢測(cè)程序也更容易操作，因此書(shū)寫(xiě)更快。 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標(biāo)準(zhǔn)，有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特...

v|tome|x L 450 ——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué)- 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹(shù)脂（橙色）會(huì)顯示出來(lái)。右邊: 樹(shù)脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹(shù)脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見(jiàn)的。 ...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開(kāi)放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 航空葉片二維X射線檢測(cè)，識(shí)別葉片內(nèi)部...

v|tome|x L 240 ——測(cè)量 用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 我們可以實(shí)現(xiàn)工業(yè) CT 和 醫(yī)用 CT 互相補(bǔ)充，促...

Seifert x|blade： 應(yīng)用領(lǐng)域： 自動(dòng)化航空鑄件檢測(cè) Seifert x|blade - 無(wú)損檢測(cè) (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測(cè)長(zhǎng)達(dá) 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經(jīng)濟(jì)可承受性計(jì)劃） 和 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)字化的***成像技術(shù)具有膠片式的***成像技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)避免前者的缺點(diǎn)。它增強(qiáng)了***成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化技術(shù)數(shù)據(jù)處理、分析和存儲(chǔ)。飛機(jī)的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)。 航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的要求...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè) 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類(lèi)的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 鑄件與焊接 射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè) 此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長(zhǎng)600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個(gè)用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。 應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門(mén)或研究和開(kāi)發(fā)設(shè)施和來(lái)料檢驗(yàn)以及故障分析。 其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè) 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類(lèi)的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 鑄件與焊接 射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測(cè)量（如壁厚）。 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 CT...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測(cè) 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車(chē)間。它配備了phoenix|X射線專(zhuān)有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè)，提供更高的缺陷覆蓋率，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。 通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 滲透率模擬計(jì)算，根據(jù)連通性，計(jì)算巖石滲透率，并動(dòng)態(tài)模擬，展示巖石...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè) 此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長(zhǎng)600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個(gè)用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點(diǎn)X射線管 - 專(zhuān)門(mén)優(yōu)化以應(yīng)用于CT - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì)，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來(lái)對(duì)...

phoenix v|tome|x m ——計(jì)量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無(wú)法無(wú)損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。 CT可用于掃描古代...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè) 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類(lèi)的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 鑄件與焊接 射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設(shè)備。 鑄件與焊接 射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視...

phoenix nanome|x —— 應(yīng)用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開(kāi)放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm； 半導(dǎo)體與其他電子元件 4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測(cè)到8 到小于1微米的裂縫； 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過(guò)***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的 ***的易用...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 微焦點(diǎn)CT(micro ct)顯示一個(gè)表達(dá)式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測(cè)量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測(cè)量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無(wú)損檢測(cè)常常用來(lái)檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描相結(jié)合，可擴(kuò)展缺陷的檢測(cè)范圍，并能提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像，...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測(cè)量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測(cè)量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無(wú)損檢測(cè)常常用來(lái)檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描相結(jié)合，可擴(kuò)展缺陷的檢測(cè)范圍，并能提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像，...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***鏡檢測(cè)系統(tǒng)，用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和各種小試樣的小系列檢測(cè)，包括輕金屬鑄件、鋼構(gòu)件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)在應(yīng)用中具有很大的靈活性，如生產(chǎn)、進(jìn)貨檢測(cè)、故障分析或研究和開(kāi)發(fā) 。 憑借其集成的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)-Seifert VISTAPLUS-， 標(biāo)準(zhǔn)版的可編程系統(tǒng)可提供快速和***的檢測(cè)。 它可以處理重型及大型的測(cè)試樣品，且可以快速對(duì)其進(jìn)行裝卸。 易于對(duì)經(jīng)驗(yàn)證的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)進(jìn)行操作與編程，有助于用戶準(zhǔn)確保存并做出正確的檢測(cè)決定。 CT技術(shù)之 – 數(shù)模比對(duì)。華南強(qiáng)穿透工...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點(diǎn) 緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程控制系統(tǒng) 高精度的三維測(cè)量和非***壞性檢測(cè)任務(wù) ***減少所需的操作時(shí)間，通過(guò)一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能 高度自動(dòng)化操控以增加效率 緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長(zhǎng)度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描 花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為***的3D測(cè)量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì) 操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅） ...

seifert x-cube-----應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube有兩種型號(hào)，精簡(jiǎn)型X-cube和X-cube。 每種型號(hào)按160千伏和225千伏型生產(chǎn)，有一個(gè)工件支撐臺(tái)可供選擇，并能處理重量多達(dá)100千克的檢測(cè)工件。 然而，特大型有較大的檢測(cè)柜，所以它可以用于檢測(cè)體積達(dá)直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡(jiǎn)型可檢測(cè)直徑600毫米高900毫米的零件。 無(wú)論是用于石油和***領(lǐng)域的檢測(cè)閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車(chē)行業(yè)的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學(xué)檢測(cè)解決方案。 注塑件整體掃描，及時(shí)成像二維圖達(dá)到微米的細(xì)節(jié)分辨率，顯示...

seifert x-cube-----應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube有兩種型號(hào)，精簡(jiǎn)型X-cube和X-cube。 每種型號(hào)按160千伏和225千伏型生產(chǎn)，有一個(gè)工件支撐臺(tái)可供選擇，并能處理重量多達(dá)100千克的檢測(cè)工件。 然而，特大型有較大的檢測(cè)柜，所以它可以用于檢測(cè)體積達(dá)直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡(jiǎn)型可檢測(cè)直徑600毫米高900毫米的零件。 無(wú)論是用于石油和***領(lǐng)域的檢測(cè)閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車(chē)行業(yè)的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學(xué)檢測(cè)解決方案。 CT掃描后可通過(guò)四視圖展示玉石、青金、珍珠等內(nèi)部特征。通...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測(cè)量包用于空間測(cè)量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過(guò)點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過(guò)程 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 注塑件整...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡(jiǎn)便的入門(mén)級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備, 專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè)； 無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 測(cè)量功能：可直接在CT數(shù)據(jù)對(duì)試件進(jìn)行測(cè)量。 ...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開(kāi)放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 注塑件整體掃描，及時(shí)成像二維圖達(dá)到微...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測(cè) 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車(chē)間。它配備了phoenix|X射線專(zhuān)有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè)，提供更高的缺陷覆蓋率，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。 通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過(guò)CT掃描將瓷器表面不同密度涂料通過(guò)密度差用不同顏色渲染區(qū)分，...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點(diǎn) 緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程控制系統(tǒng) 高精度的三維測(cè)量和非***壞性檢測(cè)任務(wù) ***減少所需的操作時(shí)間，通過(guò)一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能 高度自動(dòng)化操控以增加效率 緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長(zhǎng)度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描 花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為***的3D測(cè)量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì) 操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅） ...