phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨(dú)特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測(cè)器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動(dòng)態(tài)范圍>10,000:1; 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點(diǎn)X射線管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測(cè)能力和內(nèi)部冷卻-對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)是***佳的; 用于三維測(cè)量應(yīng)用的測(cè)量束包括: 溫度穩(wěn)定的機(jī)柜;高***度直接測(cè)量系統(tǒng);操作器的防振;菱形|窗口;2個(gè)校準(zhǔn)目標(biāo);phoenixdatos|x2.0軟件包“點(diǎn)擊&測(cè)量CT”與三維“測(cè)量"。 CT技術(shù)之 – 三維尺寸測(cè)量。華中原...
phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),設(shè)計(jì)用于檢測(cè)半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性,可用于二維X射線檢測(cè),以及全三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包, phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng),用以確保滿足目前和未來(lái)的零缺陷要求。 顧客利益: 組合的二維 /三維CT操作 通過(guò)***的雙向檢波器技術(shù)(數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器)獲取的清晰的活動(dòng)影像 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的 ***的易用性 航...
phoenix x|aminer ——— 一款操作簡(jiǎn)便的入門級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備, 專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè); 無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 短纖維材料經(jīng)過(guò)CT掃描之后的效果圖,可以清晰看...
phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無(wú)損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì),應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn),如簡(jiǎn)便的裝載工具、掃描條碼等,以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能,使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測(cè)的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測(cè)的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米,對(duì)于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管,可配有高性能線陣列探測(cè)器,以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且,為滿足大批量檢測(cè)可配...
phoenix v|tome|x s —— 測(cè)量 用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比,對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包,其中包含空間測(cè)量所需的所有工具,從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度,可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測(cè)量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 CAD 差異 分析和測(cè)...
v|tome|x L 300 ——應(yīng)用: 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中,高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備(焊點(diǎn)),而無(wú)需拆卸設(shè)備。 鑄件與焊接 射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合,使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能,并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個(gè)表達(dá)式探針(連接器端視...
phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng),用于三維計(jì)量和分析,高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng),用于工業(yè)過(guò)程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè),提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率,并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量| CT(click & measure | CT)自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息: 從低吸...
phoenix v|tome|x s --------------------地質(zhì)情況與探測(cè) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測(cè)地質(zhì)樣品,例如新資源的探索。高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像,并幫助辨認(rèn)特定的樣本特征,如含油巖石中空洞的大小和位置。 生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出,以更好地使空隙構(gòu)造可視化。 2微米的體素分辨率可進(jìn)行***好的內(nèi)部構(gòu)造分析。(圖片由哥廷根大學(xué)的地球科學(xué)中心提供)。 對(duì)肉眼無(wú)法看到的樣品內(nèi)部信息,GE Phoenix CT設(shè)備有著獨(dú)到的處理手...
phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管,可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測(cè) 可選: x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(cè)(?AXI),以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率,具有高放大倍率和可再現(xiàn)性; 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS(幀每秒)的清晰的活動(dòng)影像; 10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描; 通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集。 CT技...
v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng),用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無(wú)損X射線檢測(cè)。 特色: 主要功能: 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管 可選的2 種X射線源(240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管) 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲(可選)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過(guò)菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 F...
phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測(cè)量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如,渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求,復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復(fù)的測(cè)量(如壁厚)。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 Casting &Welding 射線無(wú)損檢測(cè)常常用來(lái)檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描相結(jié)合,可擴(kuò)展缺陷的檢測(cè)范圍,并能提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像,...
phoenix v|tome|x m ——功能和優(yōu)點(diǎn) 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng),可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè) 300kV時(shí)的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨(dú)特的***配置 ***佳易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的***的phoenix datos|x CT軟件 優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜,以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng) 顧客利益 ...
v|tome|x L 450 —— 實(shí)際應(yīng)用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中,高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備(焊點(diǎn)),而無(wú)需拆卸設(shè)備。 1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度,生成了入口區(qū),出口區(qū)和壓接區(qū)本身(綠色)的3個(gè)層析層:19股線進(jìn)入,但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料,壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。 3D打印航空部件壁厚測(cè)量,得到樣品的壁厚參數(shù),不同顏色表示不同壁厚尺...
v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點(diǎn)X射線管 - 專門優(yōu)化以應(yīng)用于CT - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì),用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲(可選)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷,但也用來(lái)對(duì)...
v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng),用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無(wú)損X射線檢測(cè)。 特色: 主要功能: 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管 可選的2 種X射線源(240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管) 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲(可選)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過(guò)菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 F...
phoenix v|tome|x s —— 測(cè)量 用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比,對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包,其中包含空間測(cè)量所需的所有工具,從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度,可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測(cè)量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 CAD 差異 分析和測(cè)...
Seifert x|blade: 應(yīng)用領(lǐng)域: 自動(dòng)化航空鑄件檢測(cè) Seifert x|blade - 無(wú)損檢測(cè) (NDT) 解決方案之一,適用于航空零件,可檢測(cè)長(zhǎng)達(dá) 400 mm ,重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI(金屬的經(jīng)濟(jì)可承受性計(jì)劃) 和 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)字化的***成像技術(shù)具有膠片式的***成像技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn),同時(shí)避免前者的缺點(diǎn)。它增強(qiáng)了***成像技術(shù),可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化技術(shù)數(shù)據(jù)處理、分析和存儲(chǔ)。飛機(jī)的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)。 航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的要求...
v|tome|x L 300 ——應(yīng)用: 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中,高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備(焊點(diǎn)),而無(wú)需拆卸設(shè)備。 鑄件與焊接 射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合,使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能,并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個(gè)表達(dá)式探針(連接器端視...
phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng),用于三維計(jì)量和分析,高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng),用于工業(yè)過(guò)程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè),提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率,并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量| CT(click & measure | CT)自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息: 從低吸...
v|tome|x L 450 ——測(cè)量 用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比,對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體,如底切。v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包,其中包含空間測(cè)量所需的所有工具,從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度,可再現(xiàn)且具有親和力。除了二維壁厚測(cè)量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 CT檢測(cè) – 軟包鋰電池。華東德國(guó)工業(yè)CT測(cè)試 v|tome...
phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨(dú)特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測(cè)器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動(dòng)態(tài)范圍>10,000:1; 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點(diǎn)X射線管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測(cè)能力和內(nèi)部冷卻-對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)是***佳的; 用于三維測(cè)量應(yīng)用的測(cè)量束包括: 溫度穩(wěn)定的機(jī)柜;高***度直接測(cè)量系統(tǒng);操作器的防振;菱形|窗口;2個(gè)校準(zhǔn)目標(biāo);phoenixdatos|x2.0軟件包“點(diǎn)擊&測(cè)量CT”與三維“測(cè)量"。 檢測(cè)原理:射線透照材料后發(fā)生衰減,進(jìn)...
seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用,作為標(biāo)準(zhǔn),有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此,分辨率可以匹配,以適合特定用戶的任務(wù)。 易于使用 帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測(cè)程序也很容易輸入,并可于不到30秒內(nèi)落實(shí)到位。 低運(yùn)營(yíng)成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝,因其***性密封齒輪箱,X-cube也只需很少的維...
phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng),用于三維計(jì)量和分析,高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng),用于工業(yè)過(guò)程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè),提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率,并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量| CT(click & measure | CT)自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息: 從低吸...
phoenix v|tome|x m ——功能和優(yōu)點(diǎn) 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng),可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè) 300kV時(shí)的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨(dú)特的***配置 ***佳易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的***的phoenix datos|x CT軟件 優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜,以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng) 顧客利益 ...
v|tome|x L 240 ——測(cè)量 用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比,對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包,其中包含空間測(cè)量所需的所有工具,從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度,可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測(cè)量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 古生物頭骨經(jīng)過(guò)CT掃描之后的效果圖,對(duì)整體頭骨內(nèi)部不...
Seifert x|blade-----工作流增強(qiáng)選件: 使用 GE 的 Flash!Filter(一種動(dòng)態(tài)調(diào)整算法,用于檢驗(yàn)影像表現(xiàn)的一致性),單擊一下即可優(yōu)化影像觀測(cè) 利用帶對(duì)比鎖定機(jī)制的軟件工具的數(shù)字參考圖像,用于根據(jù) ASTM 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)分類 集成在檢測(cè)工作流中的、配有光掃描器和識(shí)別系統(tǒng)的自動(dòng)部件識(shí)別 超快的GE Jupiter 線陣列探測(cè)器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過(guò)分析這些重要的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息CT截面數(shù)據(jù),可以很容易地對(duì)特定的感興趣區(qū)域進(jìn)行**識(shí)別。 CT...
phoenix nanome|x —— 應(yīng)用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm; 半導(dǎo)體與其他電子元件 4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸,可以檢測(cè)到8 到小于1微米的裂縫; 顧客利益: 組合的二維 /三維CT操作 通過(guò)***的雙向檢波器技術(shù)(數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器)獲取的清晰的活動(dòng)影像 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的 ***的易用...
v|tome|x L 240 ——顧客利益: 三維測(cè)量包用于空間測(cè)量,具有極高精度,再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用,例如 通過(guò)點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描,重建和分析過(guò)程 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大小)完成更快的三維CT重建 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的影像 CT技術(shù)...
v|tome|x L 300 ——應(yīng)用: 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用,如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷,但也用來(lái)對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...
v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng),用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無(wú)損X射線檢測(cè)。 特色: 主要功能: 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管 可選的2 種X射線源(240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管) 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲(可選)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過(guò)菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 F...