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上海硅晶圓片X射線檢測日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 型號：FX-300tRX.ll 對應大型基板的3D-X射線觀察裝置 特征： 可的覆蓋600x600mm尺寸的基板； 幾何學倍率:達到1,000倍； X射線相機可以任意斜0°~60； 用觸摸屏和操作桿提高操作 ； 滑動門大型樣品也能輕松設置 X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作 用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能) 轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。。。 上海晶...
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硅晶圓片X射線檢測廠家電話日本愛比特微焦點X射線檢測設備幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等...
2023-04-11 -
河北芯片零件X射線檢測
微焦點X射線檢測系統(tǒng)設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。上海晶珂銷售的X射線檢測設備是針對內部結構的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。河北芯片零件X射線檢測上海晶珂機電設備有限公司是一家專業(yè)提供食品和...
2023-04-11