常見(jiàn)的熱敏電阻有哪些外形？熱敏電阻有各種形狀-圓盤(pán)，芯片，珠子或棒，可以表面安裝或嵌入系統(tǒng)中。它們可以封裝在環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃，烘烤酚醛樹(shù)脂或涂漆中。較佳形狀通常取決于所監(jiān)測(cè)的材料，例如固體，液體或氣體。例如，珠子熱敏電阻是嵌入裝置的理想選擇，而棒，圓盤(pán)或圓柱頭較適合光學(xué)表面。熱敏電阻芯片通常安裝在印刷電路板（PCB）上。選擇一種形狀，使其與溫度受監(jiān)控的設(shè)備較大程度地接觸。無(wú)論熱敏電阻的類(lèi)型如何，必須使用高導(dǎo)熱膏或環(huán)氧膠制成與被監(jiān)控設(shè)備的連接。通常重要的是該糊劑或膠水不導(dǎo)電。熱敏電阻的材料穩(wěn)定性和電學(xué)性能隨著工作溫度的變化而變化。貼片熱敏電阻企業(yè)

熱敏電阻是電阻溫度計(jì)，或電阻取決于溫度的電阻。該術(shù)語(yǔ)是“熱”和“電阻”的組合。它由金屬氧化物制成，壓成珠子，圓盤(pán)或圓柱形，然后用不透氣的材料如環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃封裝。熱敏電阻的類(lèi)型有兩種：負(fù)溫度系數(shù)（NTC）和正溫度系數(shù)（PTC）。使用NTC熱敏電阻，當(dāng)溫度升高時(shí)，電阻會(huì)降低。相反，當(dāng)溫度降低時(shí)，電阻增加。這類(lèi)熱敏電阻使用量較多。PTC熱敏電阻的工作方式略有不同。當(dāng)溫度升高時(shí)，電阻增加，而當(dāng)溫度降低時(shí)，電阻降低。這種類(lèi)型的熱敏電阻通常用作保險(xiǎn)絲。通常，熱敏電阻在目標(biāo)溫度附近約50C的有限溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度。該范圍取決于基極電阻。重慶電飯鍋熱敏電阻定制廠家熱敏電阻的響應(yīng)時(shí)間通常在幾秒鐘內(nèi)。

熱敏電阻材料一般可分為半導(dǎo)體類(lèi)、金屬類(lèi)和合金類(lèi)三類(lèi)。合金熱敏電阻材料：合金熱敏電阻材料亦稱熱敏電阻合金。這種合金具有較高的電阻率，并且電阻值隨溫度的變化較為敏感，是一種制造溫敏傳感器的良好材料。作為溫敏傳感器的熱敏電阻合金性能要求如下：（1）足夠大的電阻率；（2）相當(dāng)高的電阻溫度系數(shù)；(3)具有接近于實(shí)驗(yàn)材料線膨脹系數(shù)；(4)小的應(yīng)變靈敏系數(shù)；（5）在工作溫度區(qū)間加熱和冷卻時(shí)，電阻溫度曲線應(yīng)有良好的重復(fù)性。

實(shí)驗(yàn)表明，在工作溫度范圍內(nèi)，PTC熱敏電阻的電阻-溫度特性可近似用實(shí)驗(yàn)公式表示：R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))。式中R(T)、R(T0)表示溫度為T(mén)、T0時(shí)電阻值，Bp為該種材料的材料常數(shù)。PTC效應(yīng)起源于陶瓷的粒界和粒界間析出相的性質(zhì)，并隨雜質(zhì)種類(lèi)、濃度、燒結(jié)條件等而產(chǎn)生明顯變化。較近，進(jìn)入實(shí)用化的熱敏電阻中有利用硅片的硅溫度敏感元件，這是體型小且精度高的PTC熱敏電阻，由n型硅構(gòu)成，因其中的雜質(zhì)產(chǎn)生的電子散射隨溫度上升而增加，從而電阻增加。熱敏電阻的保護(hù)作用體現(xiàn)在控制溫度在安全范圍內(nèi)，防止電路過(guò)熱。

熱敏電阻的特點(diǎn)：熱敏電阻是開(kāi)發(fā)早、種類(lèi)多、發(fā)展較成熟的敏感元器件。熱敏電阻由半導(dǎo)體陶瓷材料組成，熱敏電阻是用半導(dǎo)體材料，大多為負(fù)溫度系數(shù)，即阻值隨溫度增加而降低。熱敏電阻主要特點(diǎn)有靈敏度較高;工作溫度范圍寬;體積小;使用方便;易加工成復(fù)雜的形狀，可大批量生產(chǎn);穩(wěn)定性好、過(guò)載能力強(qiáng)。由于半導(dǎo)體熱敏電阻有獨(dú)特的性能，所以在應(yīng)用方面它不只可以作為測(cè)量元件，還可以作為控制元件和電路補(bǔ)償元件。熱敏電阻普遍用于家用電器、電力工業(yè)、通訊科學(xué)、宇航等各個(gè)領(lǐng)域，發(fā)展前景極其廣闊。熱敏電阻通常需要校準(zhǔn)，以確保其準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。無(wú)錫直熱式熱敏電阻廠商

熱敏電阻的響應(yīng)時(shí)間和穩(wěn)定性可以通過(guò)校準(zhǔn)和改進(jìn)材料進(jìn)行改善。貼片熱敏電阻企業(yè)

負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻：負(fù)溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻是指隨溫度上升電阻呈指數(shù)關(guān)系減小、具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻現(xiàn)象和材料。該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進(jìn)行充分混合、成型、燒結(jié)等工藝而成的半導(dǎo)體陶瓷，可制成具有負(fù)溫度系數(shù)（NTC）的熱敏電阻．其電阻率和材料常數(shù)隨材料成分比例、燒結(jié)氣氛、燒結(jié)溫度和結(jié)構(gòu)狀態(tài)不同而變化。還出現(xiàn)了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為表示的非氧化物系NTC熱敏電阻材料。貼片熱敏電阻企業(yè)