基爾比和諾伊斯是集成電路的發(fā)明者，他們的發(fā)明為半導(dǎo)體工業(yè)帶來了技術(shù)革新，推動(dòng)了電子元件微型化的進(jìn)程。在20世紀(jì)50年代，電子元件的體積和重量都非常大，而且工作效率低下?；鶢柋群椭Z伊斯的發(fā)明改變了這一局面，他們將多個(gè)晶體管、電容器和電阻器等元件集成在一起，形成了一個(gè)微小的芯片，從而實(shí)現(xiàn)了電子元件的微型化。這一發(fā)明不僅提高了電子元件的性能，而且使得電子設(shè)備的體積和重量很大程度上減小，為電子設(shè)備的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。集成電路的發(fā)明不僅推動(dòng)了電子元件微型化的進(jìn)程，而且為電子設(shè)備的應(yīng)用提供了更多的可能性。集成電路技術(shù)的不斷創(chuàng)新和演進(jìn)，將為人類社會(huì)帶來更多科技進(jìn)步和創(chuàng)新突破。MBRS120T3G

集成電路還可以實(shí)現(xiàn)閃存存儲(chǔ)器的制造，這種存儲(chǔ)器可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速讀寫和擦除，從而使得數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和傳輸更加方便和高效。集成電路在信息傳輸方面也起著重要的作用。首先，集成電路可以實(shí)現(xiàn)通信芯片的制造，這些芯片可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和接收，從而使得人們可以通過互聯(lián)網(wǎng)等方式進(jìn)行信息交流和傳遞。其次，集成電路還可以實(shí)現(xiàn)無線通信芯片的制造，這些芯片可以實(shí)現(xiàn)無線數(shù)據(jù)的傳輸和接收，從而使得人們可以通過手機(jī)等設(shè)備進(jìn)行信息交流和傳遞。總之，集成電路在信息傳輸方面的作用不可小覷，它為數(shù)字化時(shí)代的到來提供了重要的技術(shù)支持。2N7000TA集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，使得電子設(shè)備越來越小巧、輕便。

集成電路發(fā)展對策建議：1.促進(jìn)企業(yè)間合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，國內(nèi)企業(yè)之間的橫向聯(lián)系少，外包剛剛起步，基本上每個(gè)設(shè)計(jì)企業(yè)都有自己的芯片，都在進(jìn)行完整發(fā)展。這些因素都限制了企業(yè)的快速發(fā)展。要充分運(yùn)用華南一些企業(yè)為國外做的解決方案，這樣終端客戶就可以直接將公司產(chǎn)品運(yùn)用到原有解決方案上去。此外，設(shè)計(jì)企業(yè)要與方案商、通路商、系統(tǒng)廠商形成緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。2.摒棄理想化的產(chǎn)學(xué)研模式，產(chǎn)學(xué)研一體化一直被各界視為促進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良方，但實(shí)地調(diào)研結(jié)果暴露出人們在此方面存在著不切實(shí)際的幻想。筆者所調(diào)研的眾多設(shè)計(jì)企業(yè)對高校幫助做產(chǎn)品不抱任何指望。公司項(xiàng)目要求的進(jìn)度快，存在合作的時(shí)間問題；高校一般不具備可以使工廠能更有效利用廠房空間，也適用于研發(fā)中心的使用。新開發(fā)的空冷系統(tǒng)減少了對外部設(shè)施的依賴，可在任意位置安裝設(shè)置，同時(shí)繼續(xù)支持符合STC標(biāo)準(zhǔn)的各種T2000模塊，滿足各種測試的需要。

這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍?？傊S著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖（ITRS）中有很好的描述。集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)化應(yīng)用是現(xiàn)代科技發(fā)展的重要里程碑。

隨著集成電路的發(fā)展，晶體管的數(shù)量每兩年翻一番，這意味著芯片每單位面積容量也會(huì)隨之增加。這種技術(shù)進(jìn)步帶來的好處是顯而易見的，它使得我們能夠在更小的空間內(nèi)存儲(chǔ)更多的信息。這種容量增加對于現(xiàn)代科技的發(fā)展至關(guān)重要，因?yàn)樗鼮槲覀兲峁┝烁嗟拇鎯?chǔ)空間，使得我們能夠存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)，從而更好地處理和分析這些數(shù)據(jù)。這種技術(shù)進(jìn)步也使得我們能夠制造更小、更輕、更便攜的設(shè)備，這對于現(xiàn)代人的生活方式來說也是非常重要的。晶體管數(shù)量翻倍帶來的另一個(gè)好處是成本的降低。集成電路的布線類似于樓層之間的電梯通道，要求電力線、地線和信號(hào)線分離，以減少干擾和保障穩(wěn)定性。SMF05CT2G

集成電路在信息社會(huì)中的普及應(yīng)用，使得電腦、手機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備成為現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。MBRS120T3G

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化IC代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。IC對于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。MBRS120T3G