集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。電子芯片的封裝方式多種多樣，如線性封裝、表面貼裝封裝和裸片封裝等。SN74LVC2G157DCUR

于是，IC產(chǎn)業(yè)結構向高度專業(yè)化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)單獨成行的局面(如下圖所示)，近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結構的優(yōu)勢。如中國臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結構，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟危機的波及，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑，而IC設計業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業(yè)的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸硅片、追求微細加工，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。OPA360AIDCKRE4DDPAK封裝適用于高功率應用和大型電路板上。

接下來，我們把芯片命名的這套規(guī)律，套用在其他的品牌身上，來看看是不是也適用？TI德州儀器，邏輯芯片型號，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前綴，320是系列，對應了品牌系列，中間LF表示了FLASH和電壓，2407A是裝置代碼，這部分就對應了第二部分的參數(shù)，PGA表示封裝，A表示溫度，這就對應了我們第三個部分的結尾MICROCHIP美國微芯，型號，PIC18F67J60T-I/PT，PIC18F，是MICROCHIP的一個系列前綴，67表示內(nèi)存，J60表示多項運行參數(shù)的區(qū)別。

為什么會產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅動力的，而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢？我們看一下1946年在美國誕生的世界上頭一臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦 [1]。顯然，占用面積大、無法移動是它較直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產(chǎn)品。

隨著微處理器和PC機的普遍應用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領域)，IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價格比，從而增強產(chǎn)品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由于IC微細加工技術的進步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序，故各種硬件結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已占12％。IC設計企業(yè)更接近市場和了解市場，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代。SN74HC27DR

電子元器件的種類眾多，每種元器件都有其獨特的特性和應用場景。SN74LVC2G157DCUR

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機等移動終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設計，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時也便于制造過程和可靠性測試。總之，WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說，WQFN封裝可以提供更多選擇，以滿足不同應用需求。SN74LVC2G157DCUR