IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化實(shí)例，HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的部分是HDTV接收機(jī)中的主要部件——信道解碼芯片，從實(shí)現(xiàn)的方式來看，目前主要是一種固化在芯片中的算法；從結(jié)構(gòu)來看，由四塊FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片搭建而成，每塊的價(jià)格約為2萬元人民幣，使HDTV接收機(jī)的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通百姓所能承受的價(jià)格，成為HDTV技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、應(yīng)用普及化的瓶頸。如采用全定制方法設(shè)計(jì)出專門使用芯片，則這一部分的價(jià)格將降至80～20美元，而且也能充分體現(xiàn)我國的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，有巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。TLC7528CDWR

CD54LSX X X /HC/HCT:1、無后綴表示普軍級(jí)，2、后綴帶J或883表示jun品級(jí)。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品；2.后綴帶BF屬普軍級(jí)；3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí)；TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP工業(yè)級(jí) 后綴帶D是表貼，后綴帶MJB、MJG或帶/883的為jun品級(jí)，TLC表示普通電壓 TLV表示低功耗電壓，TMS320系列歸屬DSP器件，MSP43OF微處理器，TI尾綴含義，LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4，ADC12D1600RFIUT/NOPB，G3、G4、E4、/NOPB：表示無鉛，TMS320C6678ACYPAACYP是封裝ADC12D1600RFIUT/NOPB,TLV2544CPWLE， CD74HC14M96，OPA2337UA/2K5G4，X、E、T、R、LE、96、2K5：表示卷帶包裝，TMS320C6678ACYPA，尾綴A是工業(yè)級(jí)，CD54HC14F3A，LF147J/883,SNJ54LS138W,SMJ320C50GFAM66，SMJ、SNJ、3A 、883：表示jun品。CSD16409Q3廣義的講，IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。

在這歷史過程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商（IDM）在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專門使用IC（ASIC）。這時(shí)，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?，F(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路的含義，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其剛誕生時(shí)的定義范圍，但其較主要的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個(gè)問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn)，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，如服務(wù)器、通信設(shè)備等。

常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5個(gè)引腳，它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個(gè)引腳。它適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個(gè)引腳。它通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。除了這些常見的封裝形式外，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式，如T0-220封裝、S0IC封裝等，以滿足不同客戶的需求。TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、無線通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。CSD16409Q3

WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。TLC7528CDWR

集成電路分類：（一）按集成度高低分類，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。（二）按導(dǎo)電類型不同分類，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路?！‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 　　TLC7528CDWR