按應用領域分，集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專門使用集成電路。按外形分，集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。集成電路產業(yè)是對集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不光包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前我國集成電路產業(yè)已具備一定基礎，多年來我國集成電路產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業(yè)在未來5年～10年實現快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。IC設計企業(yè)更接近市場和了解市場，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新換代。SN74HCT373PWR

在這歷史過程中，世界IC產業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求，其產業(yè)結構經歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導的IC產業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統(tǒng)只作為數據處理和圖形編程之用。IC產業(yè)只處在以生產為導向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專門使用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業(yè)發(fā)展的新模式。INA122UATPS7A88芯片還支持多種保護功能，如過熱保護、短路保護和反極性保護等，以確保系統(tǒng)的安全和可靠性。

對于“集成”，想象一下我們住過的房子可能比較容易理解：很多人小時候都住過農村的房子，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發(fā)揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背后，要走上十幾米……后來，到了城市里，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能，這就是集成。

TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號，根據TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉換器（集成開關）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能，TLV（Low voltage） 則表示低電壓。例如：TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌；2. SN軍標，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體；3. SNJ軍級，后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復雜性的應用。

TI電源管理芯片選型指南，1.功能集成：根據應用的需求，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能，如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調節(jié)等，可以簡化系統(tǒng)設計。5.尺寸和封裝：根據應用的空間限制和布局要求，選擇合適的尺寸和封裝。TI提供了多種封裝選項，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設計需求。2.特殊功能需求：考慮到特殊的功能需求，如低功耗、快速啟動、低噪聲等，選擇具有相應功能的電源管理芯片。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。根據應用的需求，選擇合適的電源拓撲，如降壓（Buck）、升壓（Boost）、降壓升壓（Buck-Boost）等。ADC78H89CIMTX

WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。SN74HCT373PWR

芯片的型號為什么一個個都那么長？是故意為難采購嗎？還是另有原因？對于初階的采購或行業(yè)的銷售人員來說，芯片型號如同福爾摩斯密碼看得是一頭霧水，處理型號跟我們背英文單詞一樣，一個字母一個字母地背，那樣效率太低了，而且太費勁了。這里，我們用一個簡單的規(guī)律來教會大家，在5分鐘內解析絕大多數，芯片命名規(guī)則，包括：NXP、TI、ST、MICROCHIPS，芯片命名規(guī)則：芯片的型號，通常由三個模塊組建而成，品牌系列，參數，溫度、速度、包裝信息。SN74HCT373PWR