為什么會產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢？我們看一下1946年在美國誕生的世界上頭一臺電子計算機(jī)，它是一個占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦 [1]。顯然，占用面積大、無法移動是它較直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。TI，德州儀器（Texas Instruments，簡稱：TI），成立于 1930 年，總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。DAC8562SQDGSRQ1

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程，自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)?；仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到這里特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過程的較好總結(jié)，即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程。SN74LS279ADR確定應(yīng)用需求：首先要明確您的應(yīng)用需求，包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。

TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場景，如精密測量儀器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。與其他傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流，使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作，并減少功耗和熱損失。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個引腳，WQFN是無鉛、裸露焊盤的封裝形式，可以提供更高的功率密度和更好的熱管理性能。

TI 9C1是什么芯片?I19C1是德州儀器(Texas nstuments)公司生產(chǎn)的一款電源管理芯片型號。它采用了BQ2419x系列的充電管理器，可以實現(xiàn)針對單節(jié)鋰離子電池的高效率、高精度的充電和保護(hù)功能。該林片還集成了多種功率轉(zhuǎn)換器，包括降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和反激式LED驅(qū)動器等。這些轉(zhuǎn)換器提供了多種輸出電壓和電流范圍，適用于不同類型的應(yīng)用場景。此外，T9C1還具有多種保護(hù)和監(jiān)測功能，如過溫保護(hù)、短路保護(hù)、欠壓保護(hù)、電池狀態(tài)檢測等?？傊?，Ⅱ 9C1是一款綜合性能優(yōu)良的電源管理芯片，普遍應(yīng)用于便攜式設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動終端產(chǎn)品中。TI提供了豐富的參考設(shè)計和工具，可以幫助設(shè)計師快速選擇和評估電源管理芯片。

TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號，根據(jù)TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能，TLV（Low voltage） 則表示低電壓。例如：TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌；2. SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體；3. SNJ軍級，后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個引腳。XIR106PA

LM系列芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn)，適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。DAC8562SQDGSRQ1

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢：(1) 更新性，IC設(shè)計技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計軟件（EDA）也是每2～3年就有一個比較大的更新。(2) 緊迫性，一般說來，一個IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開發(fā)出適銷對路的產(chǎn)品，其速度決定于設(shè)計。所以設(shè)計師所面臨的是以較快的速度設(shè)計出正確的、效益較大（成本較低）的產(chǎn)品。(3) 競爭性，一是設(shè)計技術(shù)不斷更新，二是軟件不斷推陳出新，平均每五年就有一代新技術(shù)面世，所以IC設(shè)計企業(yè)只有不斷地進(jìn)取，才能跟上時代的發(fā)展。DAC8562SQDGSRQ1