回流焊爐溫容量對回流焊溫度曲線的影響：回流焊接有時會出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，當焊接一塊小尺寸的PCB板時，焊接結(jié)果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時，某些溫區(qū)爐溫會出現(xiàn)稍微下降的現(xiàn)象，這就是由于大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的，一般可以通過加大風扇轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)。但是爐溫的容量主要是由回流焊主體結(jié)構(gòu)，加熱器功率等設(shè)計因素決定的，因此是回流焊廠家設(shè)計時已經(jīng)固定了的。用戶在選擇回流爐時必須考慮這個因素，熱容量越大越好，當然回流焊消耗的功率也越大?；亓骱傅牟僮鞑襟E：保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。珠海大型回流焊設(shè)備廠家

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。揚州回流焊哪家好回流焊的優(yōu)勢有哪些：很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性。

氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensation soldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國較初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，國際社會現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。

回流焊潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)，或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點。

在回流焊后，板面比較臟，有一些焊接后的殘留物在上面焊接后板面如果殘留太多對板面沒有多大好處，因為其停留在板面上的是助焊殘留物，可能會引起板子后期使用出現(xiàn)反作用，如短路什么的，較為好用洗板水一款清洗干凈。為適于260℃回流焊接而設(shè)計的SCM接線板，在300V工作電壓下，額定電流為20A。接線板間距為0.200英寸，接線板可用杠桿或螺絲起子傳動安裝，接受整體線或12～28AWG的多股絞合線。接線板采用玻璃填充熱塑材料制成，夾鉗為不銹鋼材料。雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。揚州回流焊哪家好

回流焊工藝提出了新的要求。珠海大型回流焊設(shè)備廠家

SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動觀念從頭面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。珠海大型回流焊設(shè)備廠家