SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大,仍然是:鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片,與異形零件大形組件主動安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱,有必要改動觀念從頭面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知,影響回流焊質(zhì)量大的原因只需:錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理?;亓骱傅奶攸c:焊料中的成分不會混入不純物,保證焊料的組分。南京真空汽相回流焊價格
在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別,傳送帶或加熱器邊緣影響,回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個方面。1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時,也成為一個散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的較為大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實踐經(jīng)驗很重要?;窗泊笮突亓骱笍S家推薦smt回流焊相關(guān)的機械部件都有安全防護(hù)裝置,在維修時不可以隨意的拆除安全裝置,否則會產(chǎn)生安全事故。
無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊,無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,特別是無鉛回流焊的窗口很小,因此控制橫向溫差非常重要,無鉛回流焊接工藝窗口很小,如果無鉛回流焊爐內(nèi)的兩點橫向溫差大就會造成鉛線路板焊點出現(xiàn)各種不良問題,因此無鉛回流焊爐內(nèi)橫向溫差的控制非常重要。如何正確使用回流焊一個步應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來進(jìn)行回流焊接。因為選擇材料很關(guān)鍵,一定是要選用自己的機構(gòu)推薦的,或是之前使用過確認(rèn)是安全的,選材料要考慮的因素很多:譬如焊接器件的類型、線路板的種類,和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法,就要根據(jù)自己的實際情況來進(jìn)行,切記不能完全模仿別人,因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數(shù)量,這些都需要仔細(xì)研究。
回流焊工作原理:由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨普遍,幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應(yīng)用?;亓骱甘怯⑽腞eflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱附拥奶攸c:組裝密度高,體積小,重量輕。
熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù),通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中,這種加熱方法一般不采用錫膏,主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生產(chǎn)效率相對較低。熱氣回流焊:熱氣回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮氣,利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法,這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴,速度比較慢,用于返修或研制中。激光回流焊,光束回流焊:激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點,通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi),在很短的時間內(nèi)使被加熱處形成一個局部的加熱區(qū),常用的激光有C02和YAG兩種,是激光加熱回流焊的工作原理示意圖?;亓骱傅牟僮鞑襟E:待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板,過板注意方向。太原小型回流焊設(shè)備
熱氣回流焊需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴。南京真空汽相回流焊價格
回流焊設(shè)備保溫區(qū)的作用,保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流,其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇產(chǎn)生(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè),產(chǎn)生面板渦流而使各個溫區(qū)可精確控制)。南京真空汽相回流焊價格