溫差偏小的BGA返修臺(tái)是的返修臺(tái)，這個(gè)是人員的經(jīng)驗(yàn)之談。溫差小的返修臺(tái)表示返修的成功率會(huì)偏高，且溫度和精度是返修臺(tái)機(jī)器的內(nèi)容，行業(yè)內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是-3/+3度。而目前市場(chǎng)上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上，對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，溫度較高較好，但加熱的窗口會(huì)變窄小，此時(shí)底部的加溫區(qū)就派上了用場(chǎng)。底部加溫區(qū)可以輕松達(dá)到拆卸的目的。質(zhì)量問(wèn)題也是我們需要關(guān)注的問(wèn)題，無(wú)論是設(shè)備的做工還是溫度精度是否達(dá)到了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的是否，我們要對(duì)比好這些，才能更好的選擇BGA返修設(shè)備。BGA返修臺(tái)溫度和精度的穩(wěn)定性，也是一種優(yōu)勢(shì)。除了能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，還要具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊等功能。同時(shí)，加熱裝置和貼裝頭的一體化設(shè)計(jì)也是設(shè)備的亮點(diǎn)之一。 BGA返修臺(tái)主要用于哪些領(lǐng)域？河北全電腦控制返修站規(guī)格尺寸

使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶(hù)使用的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱。4、溫度走完五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線(xiàn)走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著B(niǎo)GA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。甘肅銷(xiāo)售全電腦控制返修站BGA返修臺(tái)通常配備吸錫qiang、吸錫線(xiàn)、熱風(fēng)槍等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝新的BGA組件。

全電腦返修臺(tái)

精密光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：

●可調(diào)CCD彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，具有辨別視覺(jué)、放大、縮小和自動(dòng)對(duì)焦功能，配有像素檢測(cè)裝置、亮度調(diào)節(jié)裝置操作，可調(diào)節(jié)圖像分辨率。

●自動(dòng)拆卸芯片。自動(dòng)喂料系統(tǒng)。

①該設(shè)備帶有四重安全保護(hù)：

1：設(shè)備加熱沒(méi)有氣源供給時(shí)，會(huì)提示異常；

2：設(shè)設(shè)備超溫時(shí)會(huì)提示異常自動(dòng)停止加熱；

3：設(shè)備漏電短路時(shí)，設(shè)備空氣開(kāi)關(guān)會(huì)自動(dòng)斷開(kāi)電源；第四：設(shè)備加熱時(shí)吸桿帶有壓力感應(yīng)保護(hù)，不會(huì)壓壞我們需加工的PCB主板。設(shè)備帶有緊急停止按鈕；

②溫度曲線(xiàn)帶有密碼保護(hù)權(quán)限，防止非操作人員隨意修改。

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三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)：

上加熱系統(tǒng)：1200W，

下加熱系統(tǒng)：1200W，

紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿(mǎn)足各類(lèi)返修元器件的溫補(bǔ)需求；

●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線(xiàn)，顯示設(shè)定曲線(xiàn)和實(shí)際曲線(xiàn)，分析溫度曲線(xiàn)。

●紅外發(fā)熱管，3個(gè)加熱區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫速度；10個(gè)加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)損返修。

●采用美國(guó)進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán)，獨(dú)特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以?xún)?nèi)。

●5個(gè)測(cè)溫口，準(zhǔn)確檢測(cè)芯片錫點(diǎn)的溫度，確保焊接成功率。 返修臺(tái)顯示的溫度曲線(xiàn)范圍準(zhǔn)確嗎？

BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線(xiàn)，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線(xiàn)走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備。江蘇全電腦控制返修站耗材

BGA可以通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。河北全電腦控制返修站規(guī)格尺寸

市場(chǎng)上BGA返修臺(tái)都挺貴的，少則幾千，多則幾萬(wàn)，那BGA返修臺(tái)該如何安裝？在使用BGA返修臺(tái)焊接時(shí),由于每個(gè)廠(chǎng)家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測(cè)溫度時(shí)我們要把測(cè)溫線(xiàn)放入BGA和PCB之間，并且保證測(cè)溫線(xiàn)前端裸露的部分都放進(jìn)去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。這樣測(cè)出來(lái)的BGA返修臺(tái)加熱精度溫度才是精確的，這個(gè)方法大家在操作過(guò)程中務(wù)必注意。河北全電腦控制返修站規(guī)格尺寸