全電腦自動返修臺

型號JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學(xué)對位系統(tǒng)工業(yè)800萬HDMI高清相機(jī)

測溫接口數(shù)量5個(gè)芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動，光學(xué)對位系統(tǒng)R角度調(diào)整；整機(jī)所有動作由電動驅(qū)動方式完成； BGA可以通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。海南國內(nèi)全電腦控制返修站

BGA返修的過程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類。類是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問題表現(xiàn)在很多方面，在此只羅列幾個(gè)來簡單討論一下。比如：溫度精度不夠準(zhǔn)確，或者貼裝精度不準(zhǔn)確，拋料，吸嘴把主板壓壞。機(jī)器本身是基礎(chǔ)，如果沒有品質(zhì)過硬的設(shè)備，再經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)備操作者也會返修出不良品。所以在設(shè)備的生產(chǎn)過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都要經(jīng)過嚴(yán)格的把控，要有規(guī)范的質(zhì)量監(jiān)督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個(gè)型號的BGA返修臺，重要的兩個(gè)系統(tǒng)是對位系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)。使用非光學(xué)BGA返修臺時(shí)，BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的，有絲印絲的焊盤可以對絲印線，沒有絲印線的，那就全憑操作者的經(jīng)驗(yàn)，感知來進(jìn)行了，人為因素占主導(dǎo)。溫度控制也是相當(dāng)重要的一個(gè)原因。在拆焊之時(shí)，一定要保證在每一個(gè)BGA錫球都達(dá)到熔化狀態(tài)的時(shí)候才可以吸取BGA，否則產(chǎn)生的結(jié)果將會是把焊盤上的焊點(diǎn)拉脫，所以切記溫度偏低。在焊接之時(shí)，一定要保證溫度不能過分地高，否則可能會出現(xiàn)連錫的現(xiàn)像。溫度過高還可能會造成BGA表面或者PCB焊盤鼓包的現(xiàn)像出現(xiàn)，這些都是返修過程中產(chǎn)生的不良現(xiàn)像。環(huán)保全電腦控制返修站檢修BGA返修臺可以用為維修元器件嗎？

使用BGA返修臺焊接芯片時(shí)溫度曲線的設(shè)置方法1. 預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長些。2、 恒溫：溫度設(shè)定要比升溫段要低些，這個(gè)部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實(shí)際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預(yù)熱時(shí)間過長或過短，可以通過加長或縮短恒溫段時(shí)間來調(diào)整解決

使用BGA返修臺大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。2、設(shè)好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、溫度走完五秒鐘，機(jī)器會報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。BGA返修臺操作難度大嗎？

在BGA焊接過程中，分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開光學(xué)對位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關(guān)閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。如何正確的使用BGA返修臺？河南本地全電腦控制返修站

BGA返修臺在電子制造和維修領(lǐng)域中具有重要的優(yōu)勢。海南國內(nèi)全電腦控制返修站

BGA返修臺

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。

首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。

隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 海南國內(nèi)全電腦控制返修站