判斷貼片機(jī)的好壞要看它的拾取能力，根據(jù)拾取能力能夠判斷出貼片機(jī)失效率，比如拾取1000次元件出現(xiàn)6次失誤，同比1000次出現(xiàn)3次失誤的機(jī)器要差的很多，雖然就只多了三次，但是從概率學(xué)上已經(jīng)相差甚遠(yuǎn)。售后能力：售后能夠也是相對(duì)重要的一個(gè)因素，同比國(guó)外的售后，國(guó)內(nèi)的售后更加方便，快捷，因?yàn)楝F(xiàn)在時(shí)代的更新快，很多新型元件我們?nèi)绻胍N裝，需要進(jìn)行適配環(huán)境，這就需要看廠家的能力，如果廠家系統(tǒng)做的不好，也許三年五年也無(wú)法進(jìn)行適配。貼裝速度：速度是考驗(yàn)貼片機(jī)整體能力的一個(gè)重要因素，我們需要對(duì)貼片機(jī)貼裝速度做一個(gè)綜合性的對(duì)比，這樣才能夠在同等價(jià)格上選擇一個(gè)合適的機(jī)器。改變貼片機(jī)貼裝方向位置，需要對(duì)硬件設(shè)置進(jìn)行一個(gè)調(diào)整。陽(yáng)泉電子貼片機(jī)

SMT貼片機(jī)可以通過(guò)吸取、貼裝任務(wù)對(duì)元器件進(jìn)行很準(zhǔn)的貼裝，但是很多時(shí)候我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，貼裝的容錯(cuò)率越來(lái)越低，也就是貼裝的精度越來(lái)越差， 或者出現(xiàn)突然變差的情況，很多情況都是由于我們的吸取工作做的不好，比如吸嘴磨損：如果SMT貼片機(jī)吸嘴磨損，導(dǎo)致變形、錯(cuò)位、損壞等。吸嘴不能正常吸裝，應(yīng)定期檢查吸嘴并及時(shí)更換。真空不足：吸嘴依賴SMT貼片機(jī)的真空負(fù)壓。我們可以通過(guò)負(fù)壓傳感器檢測(cè)壓力。吸嘴吸取元器件時(shí)，真空負(fù)壓應(yīng)在50-60Kpa之間。太少會(huì)導(dǎo)致吸力失效，或者吸力偏移等。吸力坐標(biāo)：我們?cè)谙到y(tǒng)中設(shè)置的吸力坐標(biāo)需要與實(shí)際一一對(duì)應(yīng)。如果吸力坐標(biāo)設(shè)置不正確，也會(huì)導(dǎo)致吸力出現(xiàn)問(wèn)題。Z軸誤差：如果Z軸設(shè)置不正確，吸嘴不能接觸到部件，或者由于壓入過(guò)大產(chǎn)生的反作用力而不能吸。解決方法是重置z軸高度。一些SMT貼片機(jī)廠家生產(chǎn)的芯片元器件在封裝時(shí)存在一些質(zhì)量問(wèn)題，如齒孔間距誤差大、紙帶與塑料薄膜粘連過(guò)度、滑槽尺寸小等也會(huì)導(dǎo)致SMT貼片機(jī)出現(xiàn)吸取不良的情況，我們只需要根據(jù)上述問(wèn)題步驟挨個(gè)嘗試，可以幫助我們快速解決吸取不良的問(wèn)題。大同倒裝貼裝機(jī)供應(yīng)商使用貼片機(jī)的過(guò)程中，要了解貼片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)。

SMT貼片機(jī)性能可靠，由于芯片元器件安裝牢固，器件通常采用無(wú)鉛或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路較大頻率可以達(dá)到3GHz，而芯片模塊的使用頻率只有500MHz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間。它可以用于時(shí)鐘頻率高于16MHz的電路。如果采用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的較高時(shí)鐘頻率可以達(dá)到100MHz，由寄生電抗引起的額外功耗可以降低2-3倍。提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)SMT貼片機(jī)自動(dòng)化生產(chǎn)：目前，要實(shí)現(xiàn)沖壓PCB的全自動(dòng)化，需要將原PCB面積擴(kuò)大40%，使自動(dòng)插件的插入頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，零件會(huì)損壞。

貼片機(jī)的正確配置，貼裝系統(tǒng)的配置：我們?cè)谶M(jìn)行貼裝工作任務(wù)之前，首先需要對(duì)機(jī)器的各個(gè)零件和生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行一個(gè)檢查的工作，比如我們需要貼裝的元件和現(xiàn)在的元件是否匹配，吸嘴的類型是否匹配，飛達(dá)是否正確安裝，吸嘴的個(gè)數(shù)、大小有沒(méi)有問(wèn)題，相機(jī)有沒(méi)有正確安裝等等。貼裝程序的配置：在貼片機(jī)貼裝程序中我們需要檢查貼片機(jī)的精度有沒(méi)有問(wèn)題，X-Y-Z三個(gè)軸有沒(méi)有出現(xiàn)偏移，有沒(méi)有正確對(duì)準(zhǔn)中心點(diǎn)，相機(jī)的精度是否準(zhǔn)確無(wú)誤，貼裝元件參數(shù)，線路板的參數(shù)、托盤參數(shù)是否是正常的等等這些信息都需要進(jìn)行檢測(cè)。數(shù)據(jù)庫(kù)信息的配置：數(shù)據(jù)庫(kù)是我們用來(lái)處理貼裝數(shù)據(jù)的一個(gè)軟件庫(kù)，有時(shí)候我們操作貼片機(jī)貼裝不同種類的物品時(shí)候需要調(diào)整數(shù)據(jù)庫(kù)。一種是元件數(shù)據(jù)庫(kù)，一種是送料器數(shù)據(jù)庫(kù)，在上海桐爾系統(tǒng)上這兩種數(shù)據(jù)庫(kù)都是可以可視化操作的，我們根據(jù)自己目前需要貼裝的內(nèi)容進(jìn)行更改不同的庫(kù)。在貼片機(jī)貼裝程序中我們需要檢查貼片機(jī)的精度有沒(méi)有問(wèn)題。

SMT貼片機(jī)這些焊接習(xí)慣不可取。大小不對(duì)應(yīng)：在使用SMT貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)加工時(shí)，很多人忽略了貼片機(jī)焊頭的尺寸，或者為了節(jié)省時(shí)間不更換。如果使用的焊接頭太小，不光會(huì)導(dǎo)致安裝時(shí)間的延遲，還容易導(dǎo)致焊料的流動(dòng)而產(chǎn)生冷焊點(diǎn)。因此，在安裝不同尺寸的部件時(shí)，必須更換焊接頭。流量過(guò)大：焊劑是我們?cè)诎惭b前需要涂抹的材料。貼片機(jī)工廠的許多工人習(xí)慣于使用更多的焊劑來(lái)提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。事實(shí)上，這樣做不光可以提高焊點(diǎn)質(zhì)量，還會(huì)導(dǎo)致焊腳不可靠，間接導(dǎo)致元件腐蝕、電子器件轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。加熱不規(guī)則：在表面貼裝加工中，熱橋是為了防止焊料形成的橋梁。如果我們使用不規(guī)則的加熱方法，會(huì)導(dǎo)致元件的冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不足。銷焊應(yīng)力過(guò)大：很多使用SMT貼片機(jī)進(jìn)行加工的工人認(rèn)為，通過(guò)對(duì)焊接加壓，可以促進(jìn)焊膏的熱傳導(dǎo)，提高焊接效果。事實(shí)上，這樣做很容易導(dǎo)致翹曲、分層、凹陷、PCB白斑等問(wèn)題。貼片機(jī)需要正確配置。大同倒裝貼裝機(jī)供應(yīng)商

在SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線中，氣壓是需要我們進(jìn)行及時(shí)的檢查的。陽(yáng)泉電子貼片機(jī)

SMT貼片機(jī)使用的膠是有要求的，芯片加工專門膠主要用于SMT貼片機(jī)的芯片元器件、SOT、SOIC等表面貼裝器件的波峰焊接工藝。用膠水將表面貼裝元件固定在印刷電路板上的目的是防止元件在高溫波的沖擊下脫落或移位。一般生產(chǎn)中用環(huán)氧熱固性膠代替丙烯酸膠。在加工粘合劑時(shí)使用粘合劑時(shí)，請(qǐng)注意粘合劑的類型和粘度。根據(jù)目前的產(chǎn)品要求，可以在室溫下關(guān)機(jī)1小時(shí)左右再使用。使用時(shí)注意一件產(chǎn)品，觀察新的更換件。SMD膠的各種性能。使用時(shí)注意檢查SMT貼片機(jī)的膠點(diǎn)直徑。印刷電路板的工藝面一般可以凸起1-2個(gè)測(cè)試膠點(diǎn)。如有必要，可以添加0805組件。經(jīng)常觀察到固化前后凝膠點(diǎn)直徑的變化。貼片膠的質(zhì)量是眾所周知的?；旌喜煌愋秃椭圃焐痰哪z水。更換品種時(shí)，所有與膠水接觸的工具都應(yīng)徹底清洗干凈。必須使用單獨(dú)包裝的干凈注射器；不要灌得太滿，并去除氧氣。SMT貼片機(jī)合的印刷電路板應(yīng)立即修理和固化。在特殊情況下，應(yīng)暫停施膠，以防止印刷板上的膠點(diǎn)吸收空氣中的水分和灰塵，導(dǎo)致貼片機(jī)質(zhì)量下降。陽(yáng)泉電子貼片機(jī)