回流焊是電子制造中常用的一種焊接工藝。它通常用于在電路板上安裝和連接電子元件。該工藝涉及在電路板上放置元件，如表面貼裝元件（SurfaceMountDevices，SMD），然后通過回流焊爐或回流焊爐來加熱整個電路板，使焊料融化，從而連接元件和電路板。這個過程大致分為以下幾個步驟：貼裝元件：在電路板上放置元件。這些元件通常是小型的、扁平的，如電阻、電容、集成電路等。涂抹焊膏：在電路板的焊接位置上涂抹焊膏。焊膏是含有焊接金屬顆粒的材料，通常是以焊錫為基礎(chǔ)的。元件定位：將元件準(zhǔn)確地放置在焊膏涂抹的位置上，通常使用精確的機(jī)械或自動化設(shè)備進(jìn)行定位。通過回流爐加熱：將電路板送入回流爐。在這里，電路板經(jīng)過一系列溫度區(qū)域，通常包括預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。在焊接區(qū)，溫度高到足以使焊膏融化，但不至于損壞電路板或元件。焊接：一旦焊膏融化，它會與電路板和元件的焊盤（或焊點）相結(jié)合，形成連接。當(dāng)電路板通過回流爐的冷卻區(qū)時，焊料會凝固，形成牢固的焊接連接。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設(shè)定溫度、時間或者操作。常州大型回流焊

這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊：激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時間內(nèi)使被加熱處形成一個局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。感應(yīng)回流焊：感應(yīng)回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進(jìn)行焊接，這種焊接方法沒有機(jī)械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊：聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。回流焊根據(jù)形狀分類臺式回流焊爐：臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價格經(jīng)濟(jì)（大約在4-8萬人民幣之間），國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多。立式回流焊爐：立式設(shè)備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn)。設(shè)備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。常州大型回流焊電路板制造商于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。

    回流焊應(yīng)用范圍：從生產(chǎn)工藝上來講，回流焊主要用于于smt生產(chǎn)工藝中的焊接工藝，用來焊接已經(jīng)貼裝好元器件的線路板，經(jīng)過回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起?；亓骱笝C(jī)如果從整體上的應(yīng)用范圍來講，那它應(yīng)用范圍就非常廣了，現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品向集成化發(fā)展，大部分的線路板都是應(yīng)用SMT工藝，用到smt工藝必須要用到回流焊。所以所現(xiàn)在人們生活中的方方面面的電子電器產(chǎn)品或者航天科技產(chǎn)品等等需要用到電的電器產(chǎn)品，在生產(chǎn)使必須要應(yīng)用回流焊接生產(chǎn)?；亓骱讣夹g(shù)其實是一種精細(xì)的工藝焊接技術(shù)，這種技術(shù)大的好處在于能夠在一些小型的電路板上將電子元件焊接到電路板上，從而滿足企業(yè)對于電路板的需求。從生產(chǎn)工藝上來講回流焊就是應(yīng)用與smt工藝中的焊接工藝，從實際應(yīng)用來講，可以說回流焊應(yīng)用與咱們生產(chǎn)生活中的方方面面?；亓骱钢饕怯脕砗附右呀?jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。

1.高度自動化:視回流焊工藝采用自動化設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)高效、準(zhǔn)確的焊接，大幅提高生產(chǎn)效率，降低人力成本。2.焊接:視回流焊采用穩(wěn)定可靠的焊接技術(shù)，能夠確保每個焊點的一致性和穩(wěn)定性，使產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性得到有效提升。3.精細(xì)化控制:視回流焊具備高度精確的溫度控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)每個焊點的溫度準(zhǔn)確控制，確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。4.綠色環(huán)保:視回流焊采用環(huán)保材料，有效降低生產(chǎn)過程中的污染，符合現(xiàn)代綠色環(huán)保生產(chǎn)理念。5.兼容性強:視回流焊設(shè)備適用于多種類型的產(chǎn)品焊接，能夠滿足市場多元化的需求。6.可追溯性:視回流焊設(shè)備配備完善的生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)全過程的質(zhì)量可追溯，提高產(chǎn)品的可維護(hù)性。7.專業(yè)服務(wù):擁有專業(yè)團(tuán)隊的技術(shù)支持，能夠提供給客戶完善的售后服務(wù)，確保客戶利益回流焊是能夠提升電子產(chǎn)品抗干擾能力的焊接技術(shù)。

    因此應(yīng)用上受到極大的限制，**社會現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個、10個，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強制對流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。紅外線+熱風(fēng)回流焊：20世紀(jì)90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強制對流熱風(fēng)回流焊的長處，是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節(jié)電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響?；亓骱甘强梢钥刂坪附訙囟惹€的工藝。杭州真空汽相回流焊設(shè)備

回流焊是能夠適應(yīng)高溫工作環(huán)境的焊接方法。常州大型回流焊

其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線?；亓骱附邮荢MT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學(xué)和冶金等多種科學(xué)、要獲得**的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面[1]?；亓骱腹に嚢l(fā)展趨勢編輯隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會。lC引腳腳距發(fā)展到、、，BGA已被***采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到***應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更**的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的***代替?？傮w來講，回流焊爐正朝著**、多功能和智能化方向發(fā)展。常州大型回流焊