以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。U字母開頭Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為”()或更小。V字母開頭Vapordegreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Y字母開頭Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。貼片機相關術語編輯SMD是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里**流行的一種技術和工藝。表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。每次在使用貼片機之前，我們需要對其進行檢查。上海倒裝貼片機推薦

正確操作貼片機設備注意事項：1、貼片機操作人員應按正確方法接受操作培訓；2、檢查的貼片機,更換零件和維修和內(nèi)部調(diào)整時應關閉電源的(必須緊急按鈕或電源的情況下,機械維護)；3、貼片機“坐標”和機械調(diào)整時,你的手中隨時停止機器,“聯(lián)動”安全裝置是可以隨時停止機器,確保了機器上的安全檢查等史基普不能短路,否則,容易箇人和機器的安全事故；4、在密封機生產(chǎn)過程中，只允許起重機操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機械的工作范圍之外；5、貼片機必須有適當?shù)慕拥兀ǘ皇墙恿憔€），請勿在有燃氣體或極其骯臟的環(huán)境中使用本機。無錫ASM貼片機報價貼片機貼裝頭具備角度旋轉、上升下降、真空吸附等功能。

    AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。C字母開頭CAD/CAMsystem(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備Capillaryaction(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。Chiponboard(COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuittester。

    突破了高速運動下精確定位、多軸協(xié)同運動控制以及自動拾取校正等**關鍵技術，已進入小試階段。該貼片機是受委托專為LED行業(yè)研發(fā)，可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求，適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標準的600/1200mm的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關產(chǎn)品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式，確保終端產(chǎn)品的均光性。此機器針對不同元件特性，采用材質(zhì)吸嘴，耐磨性高并附有彈片設計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18mm，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。通過項目的研發(fā)，科技人員在精密設備設計制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗，為高速高精密貼片機研發(fā)奠定了基礎。[1]貼片機入門知識編輯貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機**基本的就是操作者應有**準確的判斷，應遵循以下的基本安全規(guī)則：1.機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。2.檢查機器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。貼片機工作過程中，為了保證貼片頭能安全運行，通常會在貼片頭的運動區(qū)域內(nèi)設有傳感器。

    手動高精度貼片機2．速度控制符合說明書指標，精度控制在±；3．基板運動橫向溫差（≤150mm間距）在±℃以內(nèi)；4．加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風風機運轉平穩(wěn)，無噪音；5．導軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標；6．操作系統(tǒng)工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；7．電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠8．設備內(nèi)外定期保養(yǎng)，無黃袍，無油垢。貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高貼片機拋料的主要原因分析在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及工程師們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。拋料的主要原因及對策：原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料。對策：清潔更換吸嘴。在經(jīng)過時間的考驗之后，SMT貼片機貼裝的技術也是越來越完善了。青島ASM貼片機

高速貼片機是SMT生產(chǎn)線中的關鍵設備，它的使用可以有效地提供生產(chǎn)效率。上海倒裝貼片機推薦

    它詳細規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許多PIC編程方法中。如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE，他們所依賴的具有知識產(chǎn)權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產(chǎn)權的本能，每個工具*限于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。ATE針盤式編程ATE設備**初的使用是用于對PCB組件進行在線測試，以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開路、短路，元器件缺失和元器件排列不準等制造過程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置，具有彈性荷載的測試端點，它可以在PCB和ATE測試設備的信號策動電路之間形成一種機械和電氣的連接界面。一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后，ATE測試設備的信號策動電路將會通過針盤式夾具和PCB，發(fā)送編程信號到目標器件PIC上面。除了對機械缺陷進行測試以外，ATE設備也能夠用于對PIC器件的編程操作。對元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測試程序中去。上海倒裝貼片機推薦