在充分聽取業(yè)界**、技術人員意見基礎上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金。b.當元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時竟能高達50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉。對焊點進行金相切片分析，其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側以及簧片側的兩個焊接接結合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。全自動焊接機可以實現(xiàn)對火箭、衛(wèi)星等高科技產(chǎn)品的焊接，包括各種關鍵部位的焊接。安徽加工搪錫機答疑解惑

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置，其中上助錫劑裝置和預熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點，其采用現(xiàn)有技術來實現(xiàn)，不再贅述。以上實施例*用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的精神和范圍。安徽機械搪錫機產(chǎn)品介紹全自動去金搪錫機的設備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構5包括導桿架51、固定板52、旋轉機構53、夾持機構55和滑動氣缸56，所述導桿架51與設于上臺板11處的移動機構4連接，所述旋轉機構53與夾持機構55連接并固設于固定板52上，所述固定板52與導桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設有連接座548；旋轉機構53包括轉軸固定座531、上轉軸532、下轉軸533和旋轉氣缸540，所述轉軸固定座531通過轉軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉氣缸540通過旋轉氣缸固定座541固定于轉軸固定座531側面，所述旋轉氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉軸532兩端面設有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。

**除金搪錫設備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認識的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關注的關鍵技術之一；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術問題。當我們相當多業(yè)內人士，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對去金搪錫的必要性和重要性嚴重認識不足，當我們不少業(yè)內人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時候，當我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設備和工藝的時候，國外發(fā)達工業(yè)**，例如美國早已捷足先登，成功應用“噴流焊”去金搪錫工藝，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉換集成在同一臺設備上，把去金搪錫元器件的范圍擴展到包括所有通孔和SMT元件的引腳！在這一領域我們又不知要落后美國多少年！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳，在生產(chǎn)過程中都要去除管腳上的鍍金層，以及把管腳上的無鉛鍍層轉換為有鉛鍍層，解決管腳上的氧化層和錫須等問題。全自動搪錫機適用于各種類型的金屬表面搪錫作業(yè)，應用領域如電子元器件、汽車零部件等。

所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側表面設有為弧形斜面，在出錫量為恒定時，流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時根據(jù)引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進行搪錫，又能通過表面弧面結構保證搪錫時，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小，同時在錫流自上而上流動中產(chǎn)的動量共同作用下，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，描述中的附圖*示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1是搪錫噴嘴實施例結構示意圖。圖2是本發(fā)明搪錫裝置時與噴嘴位置關系示意圖。圖3是本發(fā)明密集引腳器件搪錫時與噴嘴位置剖視示意圖。全自動搪錫機的維護和保養(yǎng)相對簡單，能夠降低維護成本和停機時間。安徽庫存搪錫機代理商

搪錫層平整度的提高可以增強產(chǎn)品的抗腐蝕性、導電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。安徽加工搪錫機答疑解惑

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內容。GJB/Z163-2012第“關于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”?！爱斣骷_處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。安徽加工搪錫機答疑解惑