而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**，造成焊接質(zhì)量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔(dān)憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時(shí)并沒(méi)有把電連接器基座的絕緣材料浸沒(méi)在熔融焊錫中，熱量是通過(guò)電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點(diǎn)溫度都承受不了，那么如何能滿足進(jìn)行波峰焊和再流焊的要求？絕緣體材料必須具有**的電氣性能和作為結(jié)構(gòu)件所需的機(jī)械性能。材料的耐熱、耐濕、耐振動(dòng)、耐沖擊和尺寸穩(wěn)定性指標(biāo)很重要。**，尤其是航天產(chǎn)品對(duì)電連接器的絕緣材料有著十分嚴(yán)格的要求：由于受溫度沖擊的影響，航天電連接器絕緣體一般均不選用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允許選用再生塑料。常選用鈦酸乙二烯模壓化合物（DAP）、增強(qiáng)玻璃纖維熱塑性聚酯樹(shù)脂、增強(qiáng)玻璃纖維聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作絕緣體。搪錫機(jī)的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。浙江機(jī)械搪錫機(jī)私人定做

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說(shuō)，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時(shí)，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過(guò)不同厚度的錫膜c位置進(jìn)行搪錫，又能通過(guò)表面弧形斜面10結(jié)構(gòu)保證在搪錫時(shí)，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時(shí)由于錫流從出錫口11上自下f方向流動(dòng)，其生產(chǎn)一定的動(dòng)量，使得在搪焊過(guò)程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時(shí)與焊錫接觸位置可以根據(jù)出錫量和流經(jīng)弧形斜面11面積通過(guò)有限次的試驗(yàn)和獲得經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結(jié)構(gòu)，該噴嘴本體1外側(cè)由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據(jù)需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設(shè)有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個(gè)不連續(xù)的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來(lái)具有一定阻力。廣東直銷搪錫機(jī)實(shí)時(shí)價(jià)格搪錫層平整度的提高可以減少產(chǎn)品的不良率，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機(jī)構(gòu)5包括導(dǎo)桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53、夾持機(jī)構(gòu)55和滑動(dòng)氣缸56，所述導(dǎo)桿架51與設(shè)于上臺(tái)板11處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)4連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53與夾持機(jī)構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上，所述固定板52與導(dǎo)桿架51滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)其上下滑動(dòng)，所述滑動(dòng)氣缸56與固定板52的連接處設(shè)有連接座548；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53包括轉(zhuǎn)軸固定座531、上轉(zhuǎn)軸532、下轉(zhuǎn)軸533和旋轉(zhuǎn)氣缸540，所述轉(zhuǎn)軸固定座531通過(guò)轉(zhuǎn)軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540通過(guò)旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541固定于轉(zhuǎn)軸固定座531側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉(zhuǎn)軸固定座531的齒條槽543中滑動(dòng)；所述轉(zhuǎn)軸固定座531的軸承位中通過(guò)齒輪深溝球軸承544連接設(shè)有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉(zhuǎn)軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸532兩端面設(shè)有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計(jì)人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對(duì)所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動(dòng)態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進(jìn)行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導(dǎo)線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應(yīng)按QJ3267-2006的規(guī)定進(jìn)行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應(yīng)進(jìn)行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應(yīng)符合QJ3267規(guī)定，要求如下：a）鍍金引線除金應(yīng)進(jìn)行兩次搪錫處理。兩次搪錫應(yīng)分別在兩個(gè)焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的金和銅的總含量不應(yīng)超過(guò)，否則應(yīng)更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應(yīng)當(dāng)被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動(dòng)態(tài)焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點(diǎn)脆化失效風(fēng)險(xiǎn)。這種機(jī)器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個(gè)面上涂覆助焊劑。然后進(jìn)行一定的預(yù)熱，使助焊劑活化。接下來(lái)各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒(méi)，通過(guò)溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒(méi)在焊料中，通過(guò)旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會(huì)被放回拾取位置的定位底座上，通過(guò)滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進(jìn)行更換，應(yīng)當(dāng)根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問(wèn)題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤(pán)表面是鍍金的，也同樣會(huì)產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤(pán)表面的鍍層是化學(xué)鍍Ni-Au（ENIG）會(huì)怎么樣？1.試驗(yàn)證明：當(dāng)PBGA在化學(xué)鍍鎳/金焊盤(pán)表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進(jìn)行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進(jìn)入焊點(diǎn)，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤(pán)界面*有一層薄的Ni3Sn4層。結(jié)合機(jī)械手臂應(yīng)用，能夠穩(wěn)定可靠地實(shí)現(xiàn)IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引腳除金搪錫。湖北直銷搪錫機(jī)作用

全自動(dòng)搪錫機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)相對(duì)簡(jiǎn)單，能夠降低維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。浙江機(jī)械搪錫機(jī)私人定做

美國(guó)ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時(shí)通過(guò)手工控制搪錫過(guò)程中的撤離速度來(lái)消除橋聯(lián)和過(guò)量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無(wú)橋連缺陷。2.全自動(dòng)器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達(dá)到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通過(guò)“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份。（3）減少錫須現(xiàn)象：用熔化合金替代鍍錫。（4）將RoHS（無(wú)鉛元件）轉(zhuǎn)為Sn/Pb（有鉛元件）。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉(zhuǎn)為RoHS（無(wú)鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規(guī)范的要求。。浙江機(jī)械搪錫機(jī)私人定做