本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設(shè)于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構(gòu)、抓取機構(gòu)、定位機構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺板連接；所述抓取機構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、夾持機構(gòu)和滑動氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺板處的移動機構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)與夾持機構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構(gòu)設(shè)于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺板處。本發(fā)明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動，隨后，夾持機構(gòu)將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸開始運作，此時，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件從工裝中拉出，隨后，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動180°，隨后，定位機構(gòu)拉回定位，滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止。除金搪錫機的操作模式可能會包括以下幾種：自動模式：機器會自動完成除金和搪錫的全部過程。江蘇國產(chǎn)搪錫機技術(shù)指導(dǎo)

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進行一定的預(yù)熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進行更換，應(yīng)當(dāng)根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學(xué)鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗證明：當(dāng)PBGA在化學(xué)鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進入焊點，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。浙江全自動搪錫機種類搪錫層平整度的提高可以減少產(chǎn)品的不良率，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

搪錫機原理

搪錫機是一種設(shè)備，主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。具體來說，搪錫機主要用途如下：

增強金屬的導(dǎo)電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導(dǎo)電性和良好耐腐蝕性的金屬，因此在一些需要高導(dǎo)電性和耐腐蝕性的場合，如電子、電器、通訊、儀表等領(lǐng)域，需要對金屬表面進行搪錫處理，以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場合，如制造工具、模具、刃具等領(lǐng)域，可以通過搪錫處理來提高金屬的硬度和耐磨性，延長其使用壽命。

其他應(yīng)用：除了以上用途，搪錫機還可以用于其他需要涂覆錫的場合，如鍍錫管道、鍍錫電纜等。總之，搪錫機主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的?？梢愿鶕?jù)不同的需求選擇不同的搪錫方式和工藝?？?

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?，F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發(fā)展趨勢，集成電路功能越來越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求，同時也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對鍍錫的要求。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置，其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良，適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求，提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，其特征在于，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說。這種機器可以提高搪錫效率，減少人工操作成本，是現(xiàn)代制造業(yè)的理想選擇。

即質(zhì)量的3%）所對應(yīng)的金鍍層的厚度的認識尚不統(tǒng)一。長春光機所工藝人員認為：“這種含量對應(yīng)的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時，錫/鉛合金對金鍍層產(chǎn)生強烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆，機械強度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點存在修理時再次焊接困難、受振動時容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產(chǎn)生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時，容易產(chǎn)生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導(dǎo)致反潤濕甚至不潤濕現(xiàn)象。（2）鍍金厚度在μm時，能在2秒時間內(nèi)溶于低熔點的錫-鉛焊料中。（3）當(dāng)鍍金厚度大于μm時。全自動搪錫機適用于各種類型的金屬表面搪錫作業(yè)，應(yīng)用領(lǐng)域如電子元器件、汽車零部件等。陜西全自動搪錫機原理

這種機器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率。江蘇國產(chǎn)搪錫機技術(shù)指導(dǎo)

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經(jīng)無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時，才有足夠的金元素向焊料中擴散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時迅速熔于焊料中，此時焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物，使焊點更牢固，少量的金熔于錫中不會引起焊點變脆，金層起保護Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤層的孔隙在受潮濕時與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認為，少量的金不至于引起金脆，所以對表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺去金搪錫使用烙鐵進行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應(yīng)再進行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。江蘇國產(chǎn)搪錫機技術(shù)指導(dǎo)