本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺板處的移動機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺板處。本發(fā)明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機(jī)檢測到工件后，頂升裝置開始運(yùn)作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動，隨后，夾持機(jī)構(gòu)將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸開始運(yùn)作，此時，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件從工裝中拉出，隨后，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動180°，隨后，定位機(jī)構(gòu)拉回定位，滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止。錫層的附著力和質(zhì)量是錫層的重要特性，它們直接影響到錫層的使用性能和可靠性。上海工業(yè)搪錫機(jī)常見問題

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應(yīng)小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。3）航天產(chǎn)品金脆化案例上個世紀(jì)八十年代，航天五院某所在一個產(chǎn)品故障分析中，出現(xiàn)了“金脆”問題，當(dāng)時誰都沒有意識到是鍍金引線沒有除金，經(jīng)過****部門失效機(jī)理分析中心的科學(xué)檢測，發(fā)現(xiàn)正是由于鍍金引線沒有除金，焊接后焊點(diǎn)產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題。該現(xiàn)象引起了人們的重視，隨后在航天系統(tǒng)內(nèi)部提出鍍金引線在焊接前要進(jìn)行搪錫處理問題。近年來，除金問題在航天以及其他**產(chǎn)品等需要高可靠焊接的產(chǎn)品上被越來越多的提出來。航天二院706所的試驗(yàn)證明，如果鍍金焊端和引線不進(jìn)行去金搪錫處理就直接進(jìn)行焊接，必將產(chǎn)生AuSn4，導(dǎo)致焊點(diǎn)金脆化。長春光機(jī)所工藝人員在項(xiàng)目管理中遇到了多起“金脆”焊點(diǎn)開裂失效問題，如圖9所示。經(jīng)過歸零分析，認(rèn)為帶有加速度的振動條件是金脆焊點(diǎn)失效的**大的外部條件，此外，冷熱溫差大的啟動環(huán)境也會加大失效發(fā)生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠，我們對它都有個認(rèn)識過程；由于種種原因。廣東什么是搪錫機(jī)廠家除金溶液是用于溶解金層或去除金層表面的化學(xué)物質(zhì)。根據(jù)不同的除金工藝，可用的除金溶液也有所不同。

美國ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯(lián)和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無橋連缺陷。2.全自動器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達(dá)到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通過“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份。（3）減少錫須現(xiàn)象：用熔化合金替代鍍錫。（4）將RoHS（無鉛元件）轉(zhuǎn)為Sn/Pb（有鉛元件）。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉(zhuǎn)為RoHS（無鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規(guī)范的要求。。

ESAPSS-01-708）中提出：“當(dāng)被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進(jìn)行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強(qiáng)調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機(jī)械打磨去金，以保證更好的焊接性能?！薄?002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術(shù)》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴(kuò)散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理。對鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項(xiàng)目重點(diǎn)關(guān)注。國內(nèi)外的**行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結(jié)的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進(jìn)行除金處理，但實(shí)際上鍍金引線及焊端需要預(yù)**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個別片式器件的鍍金焊端。在搪錫過程中，全自動搪錫機(jī)能夠嚴(yán)格控制溫度和時間，確保錫層的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

本發(fā)明涉及搪錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機(jī)。背景技術(shù)：電機(jī)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中，定子是電動機(jī)靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機(jī)座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場，使轉(zhuǎn)子被磁力線切割，從而產(chǎn)生電流。在定子生產(chǎn)過程中，為了防止電機(jī)漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對定子引出線進(jìn)行搪錫，而在現(xiàn)有的發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對人造成傷害。例如，一種在**專利文獻(xiàn)上公開的“一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝”，，其公開了一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護(hù)帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進(jìn)行搪錫時，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內(nèi)搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，且容易對人造成傷害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明是為了克服目前發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對人造成傷害等問題，提出了一種定子用搪錫機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的。印刷速度過快或過慢：印刷速度也會影響錫膏的涂布效果。江蘇什么搪錫機(jī)設(shè)備廠家

為了保證錫層的附著力和質(zhì)量，需要進(jìn)行一系列的操作和處理。上海工業(yè)搪錫機(jī)常見問題

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，顯然，所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提出所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對位置關(guān)系，運(yùn)動情況等，當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。上海工業(yè)搪錫機(jī)常見問題