而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應按QJ3267-2006的規(guī)定進行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應進行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應符合QJ3267規(guī)定，要求如下：a）鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理。兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應定期分析焊料中的金和銅的總含量不應超過，否則應更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應當被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險?？珊感砸彩窃u估錫層質(zhì)量的重要指標之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩(wěn)定可靠。江蘇哪里有搪錫機服務(wù)電話

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及***將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例及附圖對本發(fā)明的權(quán)利要求做進一步的詳細說明，顯然，所描述的實施例*是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對位置關(guān)系，運動情況等，當該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。江蘇自動搪錫機銷售廠如果錫粉中含有銅、鐵等雜質(zhì)，會導致焊接效果不佳；

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場。而對于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關(guān)于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·?？死蘸婉R爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報告中都有詳細的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內(nèi)即可完成，所以金不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點就會變脆，機械強度下降。國內(nèi)外航天**系統(tǒng)對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產(chǎn)品需要遵守的通用標準，IPC也同樣有除金要求。

手工錫鍋搪錫時必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來實現(xiàn)。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊，搪錫工裝應設(shè)計成一次搪錫完成，避免四邊引線分別搪錫，二次搪錫時要配備兩個錫鍋，分別在不同的錫鍋里進行搪錫處理。操作過程中也可以借助返修工作站的機械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時間后把器件放入錫鍋進行搪錫處理，該工藝操作簡便，難度小，但對器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設(shè)備，由于焊錫是連續(xù)流動的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時，應對錫槽中的焊料成分進行嚴格控制，金雜質(zhì)含量應控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進行去金搪錫的技術(shù)是一種新型的搪錫工藝技術(shù)方法，它是通過設(shè)置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對器件進行搪錫的技術(shù)。整個工藝過程包括：（1）設(shè)計**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤上；（4）使用設(shè)置好的溫度曲線對器件進行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時間后在降溫前把器件從焊盤上取下；（6）采用吸錫***。全自動去金搪錫機可以適用于多種類型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構(gòu)5包括導桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53、夾持機構(gòu)55和滑動氣缸56，所述導桿架51與設(shè)于上臺板11處的移動機構(gòu)4連接，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53與夾持機構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上，所述固定板52與導桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設(shè)有連接座548；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53包括轉(zhuǎn)軸固定座531、上轉(zhuǎn)軸532、下轉(zhuǎn)軸533和旋轉(zhuǎn)氣缸540，所述轉(zhuǎn)軸固定座531通過轉(zhuǎn)軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541固定于轉(zhuǎn)軸固定座531側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉(zhuǎn)軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉(zhuǎn)軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設(shè)有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉(zhuǎn)軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸532兩端面設(shè)有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。由于元件存儲時間過長或存儲不當造成的引腳氧化，造成引腳可焊性下降，搪?lián)P工藝可以提高引腳的可焊性。上海什么搪錫機技巧

顯示屏通常會顯示當前的操作模式、操作進度、故障提示等信息。輸入面板：用于輸入?yún)?shù).江蘇哪里有搪錫機服務(wù)電話

金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應當進行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，無論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金。注：當焊料量少或焊接的過程停留時尚不足以使金充分溶解到整個焊點中時，無論金層有多厚，都會產(chǎn)生金脆焊接連接。七.結(jié)語“在需要釬接部位的金涂敷層，應在釬接之前全部消除，因為這種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”是國內(nèi)外眾多**和民品錫焊時的標準規(guī)定；然而人們對“金脆化”的危害性認識嚴重不足，有的甚至把“金脆化”誤認為是“虛焊”，從而對已經(jīng)在國內(nèi)外各類標準中反復強調(diào)的除金要求重視不夠。對于普通民用電子產(chǎn)品，例如上面詳細敘述的發(fā)生在手機鍍金天線簧片，由于未除金，導致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象。江蘇哪里有搪錫機服務(wù)電話