清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺設(shè)備上實現(xiàn)（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標(biāo)準(zhǔn)特性（1）2個動態(tài)平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（2）用于通孔工藝的平滑波噴嘴和用于QFP工藝的瀑布形噴嘴；（3）**的PID溫度控制系統(tǒng)；（4）具有氮氣保護功能；（5）浸錫前自動***焊渣；（6）動態(tài)助焊劑槽，便于助焊劑的更換；（7）強制熱風(fēng)預(yù)熱，采用PID溫度控制；（8）水清洗和干燥工作站；（9）可更換多種工裝制具和QFP真空吸嘴；（10）QFP送料傳輸機構(gòu)和定位倉；（11）電腦和LCD顯示器；（12）ACE公司的KISS操作軟件，提供無限的工藝數(shù)據(jù)庫；（13）可定時啟動；（14）快速程序切換；（15）日志和示教編程；（16）適合連接器（**長5“）、軸向元件、徑向元件、DIPs，SIPs，QFPs，LCCs等不同器件的托盤工裝托盤可選。4）LTS300加工站5）LTS300設(shè)備進行“搪錫”工藝的元件實例（1）各類通孔（T/H）元件及“通孔元件”的搪錫工藝（2）SMT芯片、LCC、SO元件及“Drag”搪錫工藝（3）QFP元件。在更換除金工藝的過程中，應(yīng)確保操作人員的安全。應(yīng)提供必要的個人防護設(shè)備，如手套、面罩和眼鏡等。甘肅半自動搪錫機值得推薦

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?，F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發(fā)展趨勢，集成電路功能越來越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求，同時也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對鍍錫的要求。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置，其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良，適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求，提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，其特征在于，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說。甘肅直銷搪錫機技巧除金搪錫機的操作模式可能會包括以下幾種：自動模式：機器會自動完成除金和搪錫的全部過程。

兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點電連接器數(shù)量，凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換，并報告有關(guān)人員進行分析，具體檢查要求如下：①電連接器型號、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰，外觀應(yīng)無損傷、無刻痕、安裝零部件應(yīng)無缺損；②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無扭曲、無刻痕、無銹蝕、無內(nèi)縮、無偏心等現(xiàn)象；③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前，應(yīng)用浸有無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉紗擦洗電連接器的焊杯，應(yīng)無沾污物等。（3）電連接器焊杯搪錫①用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯搪錫a）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯一般采用電烙鐵搪錫，搪錫時要求焊杯應(yīng)呈水平狀態(tài)或略向下傾斜，焊料應(yīng)潤濕焊杯的整個內(nèi)側(cè)，至少填滿焊杯的75%空間，不允許焊料溢出焊杯和流入外層，如圖20、圖21所示。b）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯電烙鐵搪錫溫度及時間見表4。

即質(zhì)量的3%）所對應(yīng)的金鍍層的厚度的認(rèn)識尚不統(tǒng)一。長春光機所工藝人員認(rèn)為：“這種含量對應(yīng)的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時，錫/鉛合金對金鍍層產(chǎn)生強烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆，機械強度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點存在修理時再次焊接困難、受振動時容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產(chǎn)生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時，容易產(chǎn)生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導(dǎo)致反潤濕甚至不潤濕現(xiàn)象。（2）鍍金厚度在μm時，能在2秒時間內(nèi)溶于低熔點的錫-鉛焊料中。（3）當(dāng)鍍金厚度大于μm時。鋁是一種高導(dǎo)電材料，在電解電容器中作為電極材料使用。然而，鋁的機械強度較低。

手工錫鍋搪錫時必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來實現(xiàn)。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊，搪錫工裝應(yīng)設(shè)計成一次搪錫完成，避免四邊引線分別搪錫，二次搪錫時要配備兩個錫鍋，分別在不同的錫鍋里進行搪錫處理。操作過程中也可以借助返修工作站的機械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時間后把器件放入錫鍋進行搪錫處理，該工藝操作簡便，難度小，但對器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設(shè)備，由于焊錫是連續(xù)流動的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時，應(yīng)對錫槽中的焊料成分進行嚴(yán)格控制，金雜質(zhì)含量應(yīng)控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進行去金搪錫的技術(shù)是一種新型的搪錫工藝技術(shù)方法，它是通過設(shè)置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對器件進行搪錫的技術(shù)。整個工藝過程包括：（1）設(shè)計**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤上；（4）使用設(shè)置好的溫度曲線對器件進行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時間后在降溫前把器件從焊盤上取下；（6）采用吸錫***。結(jié)合機械手臂應(yīng)用，能夠穩(wěn)定可靠地實現(xiàn)IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引腳除金搪錫。安徽全自動搪錫機產(chǎn)品介紹

搪錫可以用于保護金屬制品的表面，提高其抗氧化性能，防止金屬表面被氧化；甘肅半自動搪錫機值得推薦

一種定子用搪錫機，包括機架和設(shè)于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構(gòu)、抓取機構(gòu)、定位機構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺板連接；所述抓取機構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、夾持機構(gòu)和滑動氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺板處的移動機構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)與夾持機構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構(gòu)設(shè)于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺板處。本發(fā)明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動甘肅半自動搪錫機值得推薦