所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接。所述夾持機(jī)構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸533連接的夾持氣缸551和夾爪552。所述定位機(jī)構(gòu)6設(shè)于下臺(tái)板12上，所述定位機(jī)構(gòu)6包括設(shè)于助焊劑料盒7處的助焊劑定位結(jié)構(gòu)61和設(shè)于焊錫爐處的焊錫爐定位柱62，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)61包括定位柱611和用于推動(dòng)定位柱611的定位氣缸612。所述助焊劑料盒7和焊錫爐8按工序分設(shè)于下臺(tái)板12處。本發(fā)明使用時(shí)，首先將工件9裝入工裝32中，在搪錫機(jī)檢測(cè)到工件后，頂升裝置2開始運(yùn)作，頂升氣缸21中的活塞桿與推動(dòng)固定裝置3向上移動(dòng)，從而使得工件9向上移動(dòng)，頂升氣缸21到位后停止移動(dòng)，隨后，夾持氣缸551控制夾爪552將工件牢牢夾住，隨后滑動(dòng)氣缸56開始運(yùn)作，此時(shí)，滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，從而將工件從工裝32中拉出，隨后，旋轉(zhuǎn)氣缸540會(huì)帶動(dòng)齒條542滑動(dòng)，齒條542在滑動(dòng)時(shí)會(huì)帶動(dòng)齒輪535旋轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)上轉(zhuǎn)軸532運(yùn)動(dòng)，由于上同步帶輪536與下同步帶輪538通過同步帶539連接，因此此時(shí)下轉(zhuǎn)軸533也會(huì)隨之旋轉(zhuǎn)，并帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)54翻轉(zhuǎn)。印刷速度過快或過慢：印刷速度也會(huì)影響錫膏的涂布效果。北京工業(yè)搪錫機(jī)聯(lián)系方式

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，顯然，所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提出所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語(yǔ)，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對(duì)位置關(guān)系，運(yùn)動(dòng)情況等，當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。陜西安裝搪錫機(jī)常見問題這種機(jī)器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率。

一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺(tái)板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動(dòng)氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺(tái)板處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動(dòng)連接并通過滑動(dòng)氣缸推動(dòng)其上下滑動(dòng)；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺(tái)板上，用于搪錫時(shí)固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺(tái)板處。本發(fā)明使用時(shí)，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機(jī)檢測(cè)到工件后，頂升裝置開始運(yùn)作，推動(dòng)固定件，從而使得工件向上移動(dòng)，頂升裝置到位后停止移動(dòng)

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機(jī)構(gòu)5包括導(dǎo)桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53、夾持機(jī)構(gòu)55和滑動(dòng)氣缸56，所述導(dǎo)桿架51與設(shè)于上臺(tái)板11處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)4連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53與夾持機(jī)構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上，所述固定板52與導(dǎo)桿架51滑動(dòng)連接并通過滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)其上下滑動(dòng)，所述滑動(dòng)氣缸56與固定板52的連接處設(shè)有連接座548；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53包括轉(zhuǎn)軸固定座531、上轉(zhuǎn)軸532、下轉(zhuǎn)軸533和旋轉(zhuǎn)氣缸540，所述轉(zhuǎn)軸固定座531通過轉(zhuǎn)軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541固定于轉(zhuǎn)軸固定座531側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉(zhuǎn)軸固定座531的齒條槽543中滑動(dòng)；所述轉(zhuǎn)軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設(shè)有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉(zhuǎn)軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸532兩端面設(shè)有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。結(jié)合機(jī)械手臂應(yīng)用，能夠穩(wěn)定可靠地實(shí)現(xiàn)IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引腳除金搪錫。

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí)，應(yīng)用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過熱保護(hù)。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。全自動(dòng)焊接機(jī)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)火箭、衛(wèi)星等高科技產(chǎn)品的焊接，包括各種關(guān)鍵部位的焊接。重慶哪些搪錫機(jī)私人定做

在電子制作中，錫膏制備可能出現(xiàn)以下常見問題：原材料的選擇不當(dāng)：錫膏的原材料包括錫粉；北京工業(yè)搪錫機(jī)聯(lián)系方式

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個(gè)該技術(shù)特征。在本發(fā)明描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，即兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個(gè)”的含義是一個(gè)或一個(gè)以及上。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。本發(fā)明涉及的控制器、控制電路是本領(lǐng)域技術(shù)人員常規(guī)的控制，如控制器的控制電路通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員簡(jiǎn)單編程即可實(shí)現(xiàn)，電源的提供也屬于本領(lǐng)域的公知常識(shí)，并且本發(fā)明主要發(fā)明技術(shù)點(diǎn)在于對(duì)機(jī)械裝置改進(jìn)，所以本發(fā)明型不再詳細(xì)說明具體的電路控制關(guān)系和電路連接。如圖1－圖4所示，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴實(shí)施例。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口11的噴嘴本體1，所述噴嘴本體1設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜c的弧形斜面10。北京工業(yè)搪錫機(jī)聯(lián)系方式