而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機(jī)。因此，我們不能對(duì)此掉以輕心，也不能因?yàn)楣收系母怕瘦^低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實(shí)施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關(guān)鍵在于人們對(duì)“除金”重要性的認(rèn)知程度，實(shí)際上是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的重視問(wèn)題，或者說(shuō)是對(duì)客戶的責(zé)任性問(wèn)題；航天二院706所張永忠研究員說(shuō)：“認(rèn)為間距太密而認(rèn)為去金沒(méi)有必要，是一個(gè)誤區(qū)，是把必要性和可行性混雜了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并從理論上了解金脆化產(chǎn)生的機(jī)理；第三，要確切掌握自己所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的；第四，通過(guò)工藝試驗(yàn)不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝；第五，必須開(kāi)展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動(dòng)，造就一支技術(shù)上過(guò)得硬的“除金”工匠隊(duì)伍。美國(guó)在2005年**軍力報(bào)告中提到：“**尚處于對(duì)質(zhì)量重要性的認(rèn)識(shí)階段”；這是一句外交辭令，實(shí)際上是說(shuō)我們對(duì)質(zhì)量重要性還**停留在口頭“認(rèn)識(shí)階段”，沒(méi)有付之行之有效的實(shí)際行動(dòng)！而實(shí)際情況是，確實(shí)有那么一部分片面追求GDP，滿足應(yīng)付和“湊乎”的企業(yè)和人員，連“認(rèn)識(shí)階段”都還沒(méi)有達(dá)到。全自動(dòng)去金搪錫機(jī)可以適用于多種類(lèi)型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。重慶自動(dòng)搪錫機(jī)廠家批發(fā)價(jià)

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國(guó)軍標(biāo)“對(duì)元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個(gè)“新”的國(guó)軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”?！爱?dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無(wú)論設(shè)計(jì)人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時(shí)（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)。北京庫(kù)存搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題全自動(dòng)焊接機(jī)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)火箭、衛(wèi)星等高科技產(chǎn)品的焊接，包括各種關(guān)鍵部位的焊接。

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱(chēng)為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?，F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機(jī)和超聲波搪錫機(jī)兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見(jiàn)集成電路的引腳**小腳間距。同時(shí)隨著集成電路發(fā)展趨勢(shì)，集成電路功能越來(lái)越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來(lái)大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個(gè)引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無(wú)法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求，同時(shí)也無(wú)法滿足集成電路發(fā)展趨勢(shì)對(duì)鍍錫的要求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置，其中該搪錫裝置避免對(duì)引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良，適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求，提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，其特征在于，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進(jìn)一步地說(shuō)。

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒(méi)有遇到或者沒(méi)有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與焊料有很好的潤(rùn)濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí)，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊，失去光亮，呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻(xiàn)稱(chēng)，這種擴(kuò)散過(guò)程只有。因此，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場(chǎng)合1）焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過(guò)程中焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達(dá)3%（wt）焊點(diǎn)將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對(duì)Au-Sn焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過(guò)現(xiàn)有焊料體積的。在現(xiàn)代制造業(yè)中，全自動(dòng)搪錫機(jī)已經(jīng)成為不可或缺的重要設(shè)備之一。

在充分聽(tīng)取業(yè)界**、技術(shù)人員意見(jiàn)基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤(rùn)濕或反潤(rùn)濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測(cè)鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時(shí)竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒(méi)有好轉(zhuǎn)。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見(jiàn)，發(fā)生在PCB焊盤(pán)一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個(gè)焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。如果錫粉中含有銅、鐵等雜質(zhì)，會(huì)導(dǎo)致焊接效果不佳；北京庫(kù)存搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題

全自動(dòng)去金搪錫機(jī)的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。重慶自動(dòng)搪錫機(jī)廠家批發(fā)價(jià)

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機(jī)構(gòu)5包括導(dǎo)桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53、夾持機(jī)構(gòu)55和滑動(dòng)氣缸56，所述導(dǎo)桿架51與設(shè)于上臺(tái)板11處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)4連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53與夾持機(jī)構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上，所述固定板52與導(dǎo)桿架51滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)其上下滑動(dòng)，所述滑動(dòng)氣缸56與固定板52的連接處設(shè)有連接座548；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53包括轉(zhuǎn)軸固定座531、上轉(zhuǎn)軸532、下轉(zhuǎn)軸533和旋轉(zhuǎn)氣缸540，所述轉(zhuǎn)軸固定座531通過(guò)轉(zhuǎn)軸定位銷(xiāo)534固定于固定板52上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540通過(guò)旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541固定于轉(zhuǎn)軸固定座531側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉(zhuǎn)軸固定座531的齒條槽543中滑動(dòng)；所述轉(zhuǎn)軸固定座531的軸承位中通過(guò)齒輪深溝球軸承544連接設(shè)有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉(zhuǎn)軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸532兩端面設(shè)有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。重慶自動(dòng)搪錫機(jī)廠家批發(fā)價(jià)