回流焊設(shè)備冷卻區(qū)的作用在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。錫珠是回流焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷。錫珠多數(shù)分布在引腳的片式元件兩側(cè),大小不且立存在,不與其它焊點(diǎn)連接,見下圖。錫珠的存在,不光影響產(chǎn)品的外觀,更重要的是會影響產(chǎn)品的電氣性能,或者給電子設(shè)備造成隱患，需要格外注意。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果。濟(jì)南桌面式氣相回流焊銷售廠家

小型回流焊機(jī)操作緊急狀況處理，出現(xiàn)緊急情況時(shí)按下小型回流焊機(jī)器上另外一個(gè)紅色緊急停止開關(guān)，這將使主電路停止和切斷電源，再關(guān)掉總電源。在正常情況下不要使用緊急停止開關(guān)，經(jīng)常使用緊急開關(guān)，使主電路斷電器觸點(diǎn)經(jīng)常跳動，會引起它過早損壞緊急停機(jī)后，合上電源開關(guān)，打開緊急停止開關(guān)，系統(tǒng)將返回原工作狀態(tài)。對于回流焊中引入氮?dú)?，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整誤的分析往往會揭示氮?dú)庖氩]有增加終成本，相反，我們卻能從中收益。濟(jì)南桌面式汽相回流焊品牌氣相回流焊爐子上方與左右都有冷凝管。

回流焊設(shè)備啟動過程加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度，它的原因：加熱器損壞；加熱點(diǎn)偶有故障；固態(tài)繼電器輸出端斷路；排氣過大或左右排氣量不平衡；控制板上光電隔離器件損壞。解決辦法：更換加熱器；檢查或更換電熱偶；更換固態(tài)繼電器；調(diào)節(jié)排氣閥氣板；更換光電隔離器長期間處于升溫過程，運(yùn)輸電機(jī)不正常，運(yùn)輸熱繼電器測出電機(jī)超載或卡住，原因：信號燈塔紅燈亮；所有加熱器停止加熱。解決辦法：重新開啟運(yùn)輸熱繼電器；檢查或更換熱繼電器；重新設(shè)定熱繼電器電流側(cè)值。

以十二溫區(qū)回流焊為例：1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．2.恒溫區(qū)：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．3.焊接區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)，焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用．4.冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至50度左右，合金焊點(diǎn)的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個(gè)冷卻區(qū)間的冷卻作用?；亓骱讣庸か@得比較佳的可焊性。

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的較為大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。熱風(fēng)回流焊Q值是不同的。杭州回流焊廠家

熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)。濟(jì)南桌面式氣相回流焊銷售廠家

回流焊：通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）中一個(gè)步驟。波烽焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設(shè)備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?，從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！這兩者之間有著太大的差別，波峰焊技術(shù)較回流焊技術(shù)較難！因?yàn)樗€牽涉到設(shè)備方面的問題，搞波峰焊不懂設(shè)備是不行的，但回流焊就不用（當(dāng)然是越懂越好），只要懂工藝就行！濟(jì)南桌面式氣相回流焊銷售廠家

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