使用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)回流焊焊接工藝進(jìn)行仿真的方法得到了多些的關(guān)注，此方法可以多一些縮短工藝準(zhǔn)備時(shí)間，降低實(shí)驗(yàn)費(fèi)用，提高焊接質(zhì)量，減小焊接缺陷。通過(guò)使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結(jié)構(gòu)建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設(shè)置過(guò)程，甚至可以用來(lái)在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與回流焊工藝的兼容性，指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測(cè)試時(shí)無(wú)法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構(gòu)建的回流焊爐模型，對(duì)于特定的工藝設(shè)置，可以較精確地預(yù)測(cè)PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計(jì)階段來(lái)進(jìn)行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡(jiǎn)單地確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝設(shè)備的相容性。熱風(fēng)回流焊不同材料及顏色吸收的熱量是不同的。濟(jì)南智能氣相回流焊設(shè)備價(jià)格

回流焊設(shè)備冷卻區(qū)的作用在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。錫珠是回流焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷。錫珠多數(shù)分布在引腳的片式元件兩側(cè),大小不且立存在,不與其它焊點(diǎn)連接,見(jiàn)下圖。錫珠的存在,不光影響產(chǎn)品的外觀,更重要的是會(huì)影響產(chǎn)品的電氣性能,或者給電子設(shè)備造成隱患，需要格外注意。武漢桌面式汽相回流焊設(shè)備報(bào)價(jià)混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝。

總體來(lái)說(shuō)回流焊設(shè)備的爐膛溫區(qū)越多越長(zhǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的焊接越好越好。不過(guò)不管回流焊總體有多少溫區(qū)從回流焊溫區(qū)的功能上來(lái)說(shuō)它總共分為四大溫區(qū):1、回流焊設(shè)備的預(yù)熱區(qū);2、回流焊設(shè)備的保溫區(qū);3、回流焊設(shè)備的回流焊接區(qū);4、回流焊設(shè)備的冷卻區(qū)?；亓骱冈O(shè)備預(yù)熱區(qū)的作用，回流焊有效地延長(zhǎng)其使用壽命，發(fā)熱部件全部采用進(jìn)口自己的元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長(zhǎng)的使用壽命，結(jié)合進(jìn)口溫控表的PID模糊控制力能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以較為小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度±2℃，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差在±5℃以?xún)?nèi)，長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。

回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容：回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容由設(shè)備操作工人當(dāng)班進(jìn)行，認(rèn)真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1)班前四件事消化圖樣資料，檢查交接班記錄。擦拭設(shè)備，按規(guī)定潤(rùn)滑加油。檢查手柄位置和手動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)部位是否正確、靈活，安全裝置是否可靠。低速運(yùn)轉(zhuǎn)檢查傳動(dòng)是否正常，潤(rùn)滑、冷卻是否暢通。(2)班中五注意注意運(yùn)轉(zhuǎn)聲音，設(shè)備的溫度、壓力、液位、電氣、液壓、氣壓系統(tǒng)，儀表信號(hào)，安全保險(xiǎn)是否正常。(3)班后四件事關(guān)閉開(kāi)關(guān)，所有手柄放到零位。用來(lái)清掃鐵屑、臟物，擦凈設(shè)備導(dǎo)軌面和滑動(dòng)面上的油污，并加油。清掃工作場(chǎng)地，整理附件、工具。填寫(xiě)交接班記錄和運(yùn)轉(zhuǎn)臺(tái)時(shí)記錄，辦理交接班手續(xù)。回流焊加工獲得比較佳的可焊性。

在SMT回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的較為大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊。武漢桌面式氣相回流焊系統(tǒng)

通過(guò)這種回流焊工藝焊接到線路板上。濟(jì)南智能氣相回流焊設(shè)備價(jià)格

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時(shí)，一般都是點(diǎn)紅膠。特別是大元件重力大，再過(guò)回流焊會(huì)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點(diǎn)紅膠遇熱會(huì)更加牢固。流程：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點(diǎn)紅膠（特別注意：無(wú)論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬(wàn)不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤(pán)，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測(cè)-->返修。注意：一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干，因?yàn)榧t膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。濟(jì)南智能氣相回流焊設(shè)備價(jià)格

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