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回流焊:通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接。它是SMT(表面貼裝技術(shù))中一個步驟。波烽焊:波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設(shè)備,從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊,從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異:波峰焊是用來焊接插件元件的,而回流焊是用來焊接貼裝元件的!這兩者之間有著太大的差別,波峰焊技術(shù)較回流焊技術(shù)較難!因為他還牽涉到設(shè)備方面的問題,搞波峰焊不懂設(shè)備是不行的,但回流焊就不用(當(dāng)然是越懂越好),只要懂工藝就行!回流焊均衡加熱不可出現(xiàn)波動。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)
紅外線+熱風(fēng)回流焊:20世紀90年代中期,在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢。它足按30%紅外線,70%熱風(fēng)做熱載體進行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強制對流熱風(fēng)回流焊的長處,是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點,熱效率高、節(jié)電,同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng),彌補了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù),通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中,這種加熱方法一般不采用錫膏,主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生產(chǎn)效率相對較低。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)回流焊接的特點:具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力。
氣相回流焊的特點:(1)采用氟系惰性有機溶劑作為傳熱介質(zhì)時,飽和的蒸氣置換了空氣和水分,形成了惰性氣體環(huán)境,相變傳熱形成的膜式凝結(jié)覆蓋了整個焊區(qū)表面,因而有利于防止焊接時的高溫氧化。這點對采用了低固免清洗焊劑的焊錫膏更為重要。也正是這特點,使得VPS工藝在些重要場合,如航天、產(chǎn)品的裝聯(lián)中還有應(yīng)用。(2)蒸氣溫度由介質(zhì)的沸點決定,因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復(fù)雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質(zhì)就可以調(diào)整焊接溫度,滿足不同熔點焊料的焊接需要。這也表明,VPS加熱不能根據(jù)被焊組件的具體特性進行調(diào)控。此外,相變傳熱的熱轉(zhuǎn)換效率高,組件的升溫速度快。
回流焊的優(yōu)勢有哪些:1、回流焊整個系統(tǒng)均專采用一家的工控設(shè)備,體現(xiàn)了很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個系統(tǒng)的抗干擾性,使系統(tǒng)能夠良好運行。2、回流焊對溫度控制采用進行很全的動態(tài)恒溫儲能板裝置,減小溫區(qū)中的溫差效應(yīng);同時使用雙面供溫技術(shù),可以減小并防止PCB板彎曲變形現(xiàn)象。3、回流焊具有全自動檢測功能,能自動檢測鏈條運作情況,及超高低溫聲光報警功能。4、回流焊采用進口N2流量計,通過數(shù)據(jù)采集與控制卡,可以保證精確對N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫,可存儲客戶所有的資料,并配有不同的溫度曲線圖?;亓骱干婕暗阶詣涌刂?、材料。
回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi),經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié),將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w,再經(jīng)冷卻變成固體狀,從而實現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?;亓骱钢饕兴拇鬁貐^(qū)組成:升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的變化過程?;亓骱傅闹饕饔镁褪墙?jīng)過回流焊機內(nèi)溫度的不同變化,使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用,使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起,方便后面過波峰焊接。要得到回流焊良好的焊接效果和重復(fù)性,實踐經(jīng)驗很重要。太原汽相回流焊多少錢
回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)
可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology,AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時進行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接,省去了波峰焊和手工焊,與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝,可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計和影響它的工藝因素。一個決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem,DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。智能化再流爐內(nèi)置計算機控制系統(tǒng),在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù),可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線,節(jié)省調(diào)整時間,提高生產(chǎn)效率。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)