回流焊：通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）中一個(gè)步驟。波烽焊：波峰焊是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備，從功能來(lái)說(shuō),波峰焊分為有鉛波峰焊,無(wú)鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?，從結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異：波峰焊是用來(lái)焊接插件元件的，而回流焊是用來(lái)焊接貼裝元件的！這兩者之間有著太大的差別，波峰焊技術(shù)較回流焊技術(shù)較難！因?yàn)樗€牽涉到設(shè)備方面的問(wèn)題，搞波峰焊不懂設(shè)備是不行的，但回流焊就不用（當(dāng)然是越懂越好），只要懂工藝就行！回流焊均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)

紅外線(xiàn)+熱風(fēng)回流焊：20世紀(jì)90年代中期，在日本回流焊有向紅外線(xiàn)+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。它足按30%紅外線(xiàn)，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強(qiáng)制對(duì)流熱風(fēng)回流焊的長(zhǎng)處，是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線(xiàn)輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響。熱絲回流焊：熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產(chǎn)效率相對(duì)較低。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)回流焊接的特點(diǎn)：具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力。

氣相回流焊的特點(diǎn)：(1)采用氟系惰性有機(jī)溶劑作為傳熱介質(zhì)時(shí)，飽和的蒸氣置換了空氣和水分，形成了惰性氣體環(huán)境，相變傳熱形成的膜式凝結(jié)覆蓋了整個(gè)焊區(qū)表面，因而有利于防止焊接時(shí)的高溫氧化。這點(diǎn)對(duì)采用了低固免清洗焊劑的焊錫膏更為重要。也正是這特點(diǎn)，使得VPS工藝在些重要場(chǎng)合，如航天、產(chǎn)品的裝聯(lián)中還有應(yīng)用。(2)蒸氣溫度由介質(zhì)的沸點(diǎn)決定，因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復(fù)雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質(zhì)就可以調(diào)整焊接溫度，滿(mǎn)足不同熔點(diǎn)焊料的焊接需要。這也表明，VPS加熱不能根據(jù)被焊組件的具體特性進(jìn)行調(diào)控。此外，相變傳熱的熱轉(zhuǎn)換效率高，組件的升溫速度快。

回流焊的優(yōu)勢(shì)有哪些：1、回流焊整個(gè)系統(tǒng)均專(zhuān)采用一家的工控設(shè)備，體現(xiàn)了很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性，使系統(tǒng)能夠良好運(yùn)行。2、回流焊對(duì)溫度控制采用進(jìn)行很全的動(dòng)態(tài)恒溫儲(chǔ)能板裝置，減小溫區(qū)中的溫差效應(yīng);同時(shí)使用雙面供溫技術(shù)，可以減小并防止PCB板彎曲變形現(xiàn)象。3、回流焊具有全自動(dòng)檢測(cè)功能，能自動(dòng)檢測(cè)鏈條運(yùn)作情況，及超高低溫聲光報(bào)警功能。4、回流焊采用進(jìn)口N2流量計(jì)，通過(guò)數(shù)據(jù)采集與控制卡，可以保證精確對(duì)N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫(kù)，可存儲(chǔ)客戶(hù)所有的資料，并配有不同的溫度曲線(xiàn)圖?；亓骱干婕暗阶詣?dòng)控制、材料。

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?；亓骱钢饕兴拇鬁貐^(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線(xiàn)路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的變化過(guò)程。回流焊的主要作用就是經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)內(nèi)溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線(xiàn)路板焊接在一起。另外一個(gè)作用也是起到固化作用，使smt元件通過(guò)紅膠與線(xiàn)路板固化粘貼在一起，方便后面過(guò)波峰焊接。要得到回流焊良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。太原汽相回流焊多少錢(qián)

回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)

可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時(shí)進(jìn)行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過(guò)AART工藝，可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計(jì)和影響它的工藝因素。一個(gè)決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實(shí)施AART工藝。智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù)，可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線(xiàn)，節(jié)省調(diào)整時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。紹興智能汽相回流焊系統(tǒng)