氣相回流焊的特點：1.由相變傳熱的加熱機理可知，氣相回流焊的加熱過程對焊接組件的物理結(jié)構(gòu)和幾何特征不敏感，這有利于提高復(fù)雜組件的升溫均勻性。同時，組件表面不會發(fā)生過熱現(xiàn)象。因此，VPS對包含有不同耐熱特性、形態(tài)復(fù)雜或大型元器件如PLCC、BGA、柔性電路、接插件等組件的焊接過程比較有利。2.蒸氣溫度由介質(zhì)的沸點決定，因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復(fù)雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質(zhì)就可以調(diào)整焊接溫度，滿足不同熔點焊料的焊接需要?；亓骱傅牟僮鞑襟E：按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)。金華真空汽相回流焊廠家

回流焊機的操作規(guī)范：1.按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向，保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。2.測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關(guān)，把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。3.回流焊關(guān)機先不要切斷電源系統(tǒng)會自動進入冷卻操作模式熱風馬達繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風馬達將停止工作這時可關(guān)閉熱源。合肥真空汽相回流焊設(shè)備廠家雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。

回流焊設(shè)備保溫區(qū)的作用，保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。熱風的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風扇產(chǎn)生(易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風扇產(chǎn)生(風扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使各個溫區(qū)可精確控制)。

由于回流曲線的實現(xiàn)是在回流爐中完成的，不同的回流焊爐因加熱區(qū)的數(shù)目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流曲線都會造成影響。加熱區(qū)多的回流焊爐，每個爐區(qū)都能單設(shè)定爐溫，因此調(diào)整回流溫度曲線比較容易。對要求較復(fù)雜的回流焊曲線同樣可以做到。加熱區(qū)少的回流焊爐，因為可調(diào)溫區(qū)少，很難得到復(fù)雜的溫度曲線，對于沒有多少要求并且貼片元件少的SMT焊接，溫區(qū)短爐子也能滿足要求，而且價格合適。長爐子的優(yōu)點是傳送帶的帶速可以比短爐子提高的多，這樣長爐的產(chǎn)量相應(yīng)的要比相對短的爐子要大的多并且相對長的回流焊因溫區(qū)多可以使線路板上的錫膏和元件在爐內(nèi)充分的融接從而能使產(chǎn)品達到更高的焊接品質(zhì)。當大批量生產(chǎn)線追求產(chǎn)能并且線路板上的元件比較密時，這點是關(guān)重要的。讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

回流焊技能優(yōu)勢主要體現(xiàn)在哪里：事實上就回流焊的這些工藝優(yōu)勢來講，也是很容易了解的，因為倘若我們使用一般的焊接技術(shù)，是很難實現(xiàn)目前各類電子器件各方面需求的，因為其在各種精密元件焊接上的規(guī)格標準都是相當高的，而回流焊技術(shù)由于其可靠的穩(wěn)定性，可以為我們提供更多的可靠保障，這也使得更多的相關(guān)電子元件在質(zhì)量上得到了更多的提升，這也是回流焊技術(shù)得到越來越普遍應(yīng)用的主要因素?；亓骱腹に噥碇v，其有關(guān)焊接牢靠度上是進行了很大技能研發(fā)的，這一點也在很大程度上確保了我們實踐工作中的生產(chǎn)需求?；亓骱复笾驴煞譃槲鍌€發(fā)展階段。合肥真空汽相回流焊設(shè)備廠家

回流焊的特點：焊料中的成分不會混入不純物，保證焊料的組分。金華真空汽相回流焊廠家

回流焊潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)，或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。金華真空汽相回流焊廠家