導熱灌封膠使用說明：1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)。5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。導熱灌封膠可以提高設備的抗震性。推廣導熱灌封膠平均價格

導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎上增加導熱物而成的，在固化反應中不會出現(xiàn)任何副產物，能夠運用于pvc等材料還有金屬類的外表。適用于電子配件散熱，絕緣，防水和阻燃，其阻燃性到達ul94-v0級。符合歐盟rohs指令要求。主要運用領域是電子，電器元器件和電器組件的灌封，此外也有應用于相似溫度傳感器灌封等場景。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。發(fā)展導熱灌封膠計劃導熱灌封膠的導熱率越高，電子設備的散熱效率就越好。

導熱灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化、加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。導熱灌封膠在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。一、導熱灌封膠的特點：優(yōu)點：1.具有優(yōu)良的電氣性能和絕緣性能；2.較好的防水密封效果；3.固化后可拆卸返修。缺點：1.工藝相對復雜；2. 粘接性能較差；二、導熱灌封膠的常見用途：電源模塊的灌封保護，其他電子元器件的灌封保護。

填料添加量對粘度的影響，以氧化鋁填料為例，添加量對澆注體系粘度的影響，在80℃下隨時間的變化情況?？梢钥闯鲭S著氧化鋁填料用量增多,澆注體系的起始粘度不斷增大，同時在80℃下從起始粘度升致10000cps時填料420份比200份所需的時間要短。這不利于灌封材料的工藝性。填料表面處理對粘度的影響，以氧化鋁為例，氧化鋁填料由于粒徑較小,容易抱團,在環(huán)氧樹脂中的分散效果很差。另外,填料粒徑的不均導致在灌封體系中的沉降速度不一致,造成分層。導熱灌封膠在灌封過程中不會產生氣泡，保證散熱效果。

雙組份導熱灌封膠的定義與組成：雙組份導熱灌封膠，顧名思義，是一種具有導熱性能的密封膠，由兩個關鍵組分構成：基膠和固化劑?；z是導熱性能的主要，它能夠迅速將熱量傳導至連接表面。而固化劑則與基膠發(fā)生化學反應，使原本液態(tài)的膠體逐漸固化，形成堅固的密封層。這種材料在未固化前具有流動性，能夠滲透到每個縫隙中，提供全方面的灌封保護。雙組份導熱灌封膠的工作原理及應用：使用雙組份導熱灌封膠時，需將基膠與固化劑按一定比例混合均勻，然后涂抹在需要導熱灌封的部位。隨著固化反應的進行，膠體逐漸固化，較終形成具有彈性的膠層。這一膠層不僅具有隔熱、防塵、防腐蝕等功效，還能在高低溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。因此，雙組份導熱灌封膠在電子設備、LED燈、電源模塊等需要散熱和密封的場景中得到了普遍應用。使用注意事項?：在使用時，需確保線路板清潔，混合膠料均勻。水性導熱灌封膠特征

控制好固化溫度和時間，以獲得灌封效果?。推廣導熱灌封膠平均價格

灌封工藝常見缺陷：器件表面縮孔、局部凹陷、開裂。灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學交聯(lián)反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮；從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態(tài)轉變成網狀結構過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。推廣導熱灌封膠平均價格