(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應(yīng)正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當(dāng)貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產(chǎn)生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時自定位效應(yīng)較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工校正后再進(jìn)入回流爐焊接。貼片壓力要恰當(dāng)。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時還會損壞元器件。

SMT貼片機(jī)的工作原理？陜西費(fèi)用SMT貼片加工怎么算

2）對PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低，PCB表面受熱不均勻，對PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行。當(dāng)紅外線輻射時，深顏色元件比淺顏色元件吸熱多，而且紅外線沒有穿透能力，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大，不利焊接，因此目前已基本不用。近年來，熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線。由于無鉛焊接的焊接溫度高，要求回流區(qū)增加熱效率，因此在熱風(fēng)爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器，這樣既解決了焊接溫度高和加快升溫速率的問題，又達(dá)到了節(jié)約能源的目的，因此紅外熱風(fēng)爐在現(xiàn)今的無鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀(jì)70年代早期就有使用,不過由于設(shè)備和介質(zhì)費(fèi)用昂貴，很快被別的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準(zhǔn)確、可以釆用不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn)品不同的焊接溫度、熱轉(zhuǎn)換效率高、可快速升溫、無氧環(huán)境、整個PCB溫度均勻、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。浙江產(chǎn)品SMT貼片加工合理點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備的選擇

縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率，性能優(yōu)良的設(shè)備是必不可少的，怎么選好SMT生產(chǎn)設(shè)備呢?下面就來講解一下。

1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇

1)SMT設(shè)備的選擇企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對單臺設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用、經(jīng)濟(jì)、可擴(kuò)展。2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)和類型、生產(chǎn)規(guī)模和質(zhì)量要求，以及不同類型產(chǎn)品可能采取都工藝方案和工藝要求，確定生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)型、功能和配置。

2、生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收與調(diào)試1)SMT生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收

(1)按設(shè)備技術(shù)規(guī)格書和各項(xiàng)功能、精度指標(biāo)和配置進(jìn)行逐項(xiàng)驗(yàn)收。

(2)利用設(shè)備廠商的標(biāo)準(zhǔn)程序和標(biāo)準(zhǔn)樣板，進(jìn)行常規(guī)驗(yàn)收。

2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)試?yán)霉S待生產(chǎn)的電路板進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)調(diào)試，得出設(shè)備精度、速率、各設(shè)備的生產(chǎn)工藝參數(shù)、印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量、系統(tǒng)配套狀況及產(chǎn)品直通率和合格率數(shù)據(jù)等。

(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對焊點(diǎn)質(zhì)量有影響?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點(diǎn)產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響?；亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。 Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC。

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。海南節(jié)約SMT貼片加工哪個好

smt貼片機(jī)的原理是怎樣的？陜西費(fèi)用SMT貼片加工怎么算

SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1）完全易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，省時省力，舉個例子，在很多年前，工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品，但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來越小，機(jī)器使用的零件也是越來越小，這時候我們再繼續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝，無疑是非常困難的，這時完全可以依賴SMT的自動化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝，比人工貼裝速度更快2）高可靠性。自動化生產(chǎn)技術(shù)確保每個焊點(diǎn)的可靠連接。同時，由于表面貼裝元件是無鉛或短的，并且牢固地貼裝在PCB表面，因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上，然后經(jīng)過回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上，這一套下來用時很短3）良好的高頻特性。表面貼裝元件沒有插針或分段插針，不僅減小了分布特性的影響，而且牢固地貼在PCB表面，降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4）降低成本。SMT增加了PCB布線密度，減少了鉆孔數(shù)量，縮小了面積，減少了功能相同的PCB層數(shù)。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料，省去了切割和彎曲工序，降低了設(shè)備和人工成本。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了，從而降低了整機(jī)的成本。陜西費(fèi)用SMT貼片加工怎么算