SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形sese的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。重慶SMT貼片加工廠商
SMT貼片機(jī)開(kāi)機(jī)流程1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,一般為5kg/crri2左右。3、打開(kāi)伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。③若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。重慶SMT貼片加工廠商目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。
1、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;2、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge,中文意思為靜電放電;3、制造SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大有些,分別為為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;4、無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點(diǎn)為217C;5、零件干燥箱的操控相對(duì)溫濕度為《10%;6、錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫,意圖是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠;
貼片機(jī)的原理貼片機(jī)無(wú)需對(duì)印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上,可謂是工業(yè)自動(dòng)化的又一產(chǎn)物。貼片機(jī)主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成,首先,貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)到PCB板的相應(yīng)位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次,靜鏡頭根據(jù)視覺(jué)處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中;*后,貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。朗而美,冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。當(dāng)前SMT的檢測(cè)關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測(cè)、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測(cè)試和過(guò)程控制技術(shù)。
無(wú)論是那種貼片機(jī),他的具體功能都是非常類似的,一般我們總結(jié)為一下幾點(diǎn):貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上;二、元件料安裝好在送料器,并按程序中設(shè)定的位置,安裝到貼片頭吸取的位置;三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置,打開(kāi)真空,吸嘴上降來(lái)吸取元件,再通過(guò)真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到;檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。重慶SMT貼片加工廠商
減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。重慶SMT貼片加工廠商
1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/(LotNo)等信息;2、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,分量之比約為9:1;3、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;4、全員質(zhì)量方針為:全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量;全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針;5、質(zhì)量三不方針為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;6、QC七大辦法中魚(yú)骨查緣由中4M1H分別是指(中文):人﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境;7、208pinQFP的pitch為0、5mm;8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;9、常用的被動(dòng)元器件有:電阻、電容、電感(或二極管)等;主動(dòng)元器件有:三極管、IC等;重慶SMT貼片加工廠商