SMT加工返修需要注意什么？

手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，*后焊接插裝件。焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后，才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時速度不要太快,1s左右拖過一個焊點即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后再焊。焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用，而且還dada方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。成功返修的兩個*關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。海南工程SMT貼片加工哪個好

貼片機是用來做什么的：SMT貼片機是SMT表面組裝技術(shù)的**設(shè)備，又稱“貼片機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，SMT貼片機是一種用來實現(xiàn)部件高速、高精度放置的設(shè)備，是整個SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵而復雜的設(shè)備。SMT貼片機用于SMT貼片設(shè)備的生產(chǎn)，目前SMT貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展到高速光學定心貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線上，是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機后面，將表面安裝的元件準確地放置在PCB板上的裝置。分為手動和全自動。通俗地說，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機器。湖南質(zhì)量SMT貼片加工系統(tǒng)5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

第三，進行smt貼片加工的時候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，*低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量?？梢哉f，smt貼片加工的技術(shù)含量是非常高的，在加工過程中一定要關(guān)注上面的這些要點。如果不重視這些要點，一味的想要提高生產(chǎn)效率的話，加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量會出現(xiàn)問題，產(chǎn)品的銷量會大受影響。smt貼片機的發(fā)展歷程你知道嗎？

貼片機的工作流程：一：檢查貼片機我們在每次使用貼片機之前都需要對貼片機進行系統(tǒng)的檢查，檢查的具體內(nèi)容包括氣源、電源、緊急按鈕是否正常，貼片機的安全蓋是否蓋住，吸嘴有沒有損壞偏移的情況，機器內(nèi)部、供料器是否干凈。二：還原操作點我們檢查完貼片機之后，將系統(tǒng)打開，在菜單中選擇回到機器原點，這樣我們的貼片機會自動的回到原點等待接下來的操作。三：暖機操作在正式生產(chǎn)產(chǎn)品之前，我們都需要對貼片機進行暖機操作，暖機操作可以讓貼片機快速進入狀態(tài)，貼裝更準確，速度會更快。一般我們設(shè)置為10-15分鐘即可由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。海南插件SMT貼片加工市場

采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。海南工程SMT貼片加工哪個好

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個統(tǒng)稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個部分的。我們也要清楚加工時供應商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標準：

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費用，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應根據(jù)SMB的使用條件和機械、電氣設(shè)備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費用相差很大，在挑選SMB基材時應考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。 海南工程SMT貼片加工哪個好

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