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天津費(fèi)用SMT貼片加工

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-01-09

回流焊缺陷分析:

錫珠(SolderBalls):原因:1、絲印孔與焊盤不對(duì)位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確,太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是:當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí),錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm,或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作,更精確的識(shí)別定位,更具耐用性等特點(diǎn)。天津費(fèi)用SMT貼片加工

SMT貼片加工

smt貼片加工工藝都有哪些優(yōu)勢(shì):  一、可靠性高,抗振能力強(qiáng)  smt貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于萬(wàn)分之一,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。  二、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高  smt貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用smt技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而smt貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.63mm網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5mm網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。天津工程SMT貼片加工哪個(gè)好貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

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一、什么是貼片機(jī)  貼片機(jī)(Mounter),又叫做貼裝機(jī)、是一種SMT(SurfaceMountedTechnology,表面貼裝系統(tǒng))中的一個(gè)至關(guān)重要的機(jī)器,它負(fù)責(zé)我們的元件進(jìn)行貼裝,完整無(wú)誤的貼裝在我們的PVB焊接盤上的一種機(jī)械設(shè)備,它是一種全自動(dòng)的機(jī)械設(shè)備,不緊能夠讓我們的貼裝精度提高,而且還能提高我們的貼裝效率,代替了人工貼裝。二、貼片機(jī)的作用  隨著時(shí)代的發(fā)展和人們的需求的提升,貼片機(jī)的使用也是得到了廣大的提升,從原先的單一貼裝LED燈一直到現(xiàn)在多功能貼裝設(shè)備,不僅能夠進(jìn)行簡(jiǎn)單的貼裝LED燈還可以能夠貼裝各種芯片等人們?nèi)庋蹮o(wú)法準(zhǔn)確校準(zhǔn)安裝的各類元件,而且不僅提高了貼片的效率還節(jié)省了時(shí)間和人力成本。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當(dāng)高。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

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貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定,經(jīng)過(guò)貼片頭的Z軸來(lái)調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,通過(guò)貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置,使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合;二、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度,關(guān)閉真空,元件落下,就完成了一次元件貼裝操作;三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。江蘇價(jià)格SMT貼片加工行業(yè)

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