環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問題，因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP，環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。

可以在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下焊接。江西免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)

         免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

      北京無(wú)殘留免洗零殘留錫膏環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

        2，多種合金選擇，針對(duì)不同溫度和基材。

        3，解決焊點(diǎn)二次融化問題。

        4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。

        5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

        6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問題

因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；

無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；

無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。在上海微聯(lián)實(shí)業(yè)近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠等。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護(hù)材料，粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。