免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)：1.免清洗錫膏2.各向異性導(dǎo)電錫膏3.超細(xì)間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案。安徽免洗零殘留錫膏生產(chǎn)

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免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求~免洗零殘留錫膏節(jié)省工藝流程。。廣東節(jié)約成本免洗零殘留錫膏

不會(huì)出現(xiàn)芯片脫落現(xiàn)象的工藝。安徽免洗零殘留錫膏生產(chǎn)

清洗是一種去污染的工藝，一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害：1，POB版上的離子污染物，有機(jī)殘留物和其它物質(zhì)，會(huì)造成漏電。2，殘留物會(huì)腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)，在清洗工藝中，會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本安徽免洗零殘留錫膏生產(chǎn)