免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模的應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。
上海微聯實業(yè)的免洗錫膏。
特點:1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。
2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。
3,解決焊點二次融化問題。
4,更高的焊點強度和焊點保護。
5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。
6,提供點膠和印刷不同解決方案。 無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。河北解決殘留問題免洗零殘留錫膏
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題
因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;
無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;
無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入
環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電;
因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案
環(huán)氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP
環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性 河北免洗零殘留錫膏聯系方式免洗零殘留錫膏給客戶材料管理上的便利。
海微聯實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。
1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。
2,解決殘留問題和腐蝕問題。
3,免清洗錫膏
4, 各向異性導電錫膏
5,超細間距絕緣膠
6,耐高溫錫膏
7. microLED/macroLED 互連材料
8. 免清洗助焊劑
上海微聯實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。
樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。
上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。
上海微聯實業(yè)的TS-1855(開發(fā)名稱TS-185-G4B)是由田中銀燒結技術公司開發(fā)的混合燒結銀粘合劑,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,TS-1855設計用于滿足各種工藝要求,并具有較長的粘結時間。
可印刷,高導熱粘合劑,導熱系數:80W/m.K?良好的可加工性:粘結時間6小時與金屬化表面的良好附著力:260℃14MPa下的DSS。可從小型到大型模具尺寸:0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,汽車用功率半導體,射頻功率設備,LED、激光二極管應用TS-1855是由我們開發(fā)的混合燒結銀粘合劑,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,TS-1855設計用于滿足各種工藝要求,并具有較長的粘結時間。 免洗零殘留錫膏用在哪里?
海微聯實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。
1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。
2,解決殘留問題和腐蝕問題。
3,免清洗錫膏
4, 各向異性導電錫膏
5,超細間距絕緣膠
6,耐高溫錫膏
7. microLED/macroLED 互連材料
8. 免清洗助焊劑
上海微聯實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。
樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。
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上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。 樹脂錫膏免清洗,真方便。針對不同溫度免洗零殘留錫膏經驗豐富
環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案。河北解決殘留問題免洗零殘留錫膏
助焊膏殘留物成分復雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的 ,甚至還需要加上超聲波清洗設備,增加難度。
上海微聯實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。
河北解決殘留問題免洗零殘留錫膏
上海微聯實業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑(結構膠), 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結構)材料 ,高導熱導電膠和燒結銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護材料,粘接導熱及保護材料等多項業(yè)務,主營業(yè)務涵蓋微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司目前擁有較多的高技術人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術創(chuàng)新,實現穩(wěn)健生產經營。誠實、守信是對企業(yè)的經營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司憑著雄厚的技術力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑形象,贏得了社會各界的信任和認可。