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免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求~~

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題

因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；

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環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

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在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1，多種合金選擇，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。

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精細(xì)化學(xué)品工業(yè)是生產(chǎn)精細(xì)化學(xué)品工業(yè)的通稱，簡稱“精細(xì)化工”，具有附加價(jià)值高、收入高等經(jīng)濟(jì)特性。精細(xì)化工行業(yè)技術(shù)密集程度高、產(chǎn)品附加值高、收入率水平較高，且發(fā)展依賴科技創(chuàng)新，是當(dāng)今世界化學(xué)工業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略重點(diǎn)，也是一個(gè)地區(qū)綜合技術(shù)水平的重要標(biāo)志以及發(fā)展**快的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域之一。伴隨著我國國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，作為為多個(gè)行業(yè)服務(wù)的工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護(hù)材料，粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料行業(yè)，在過去的幾十年間得到了飛速發(fā)展。精細(xì)化工總產(chǎn)值占化工行業(yè)總產(chǎn)值的比例為精細(xì)化率，精細(xì)化率的高低在一定程度上體現(xiàn)了一個(gè)地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平、高科技進(jìn)步程度等諸多方面。精細(xì)化工行業(yè)技術(shù)研發(fā)主要集中在產(chǎn)品新品種選擇、化學(xué)反應(yīng)工藝路徑選擇、催化劑選取以及溫度、壓強(qiáng)、時(shí)間等工藝過程操控方面，不同的研發(fā)路徑和工藝選擇對(duì)產(chǎn)品成本、純度、質(zhì)量和后續(xù)擴(kuò)展等的差異很大。因此，擁有大量**和成熟的專業(yè)技術(shù)人才，對(duì)私營有限責(zé)任公司的公司持續(xù)發(fā)展極為重要。精細(xì)化學(xué)品主要應(yīng)用于農(nóng)業(yè)、建筑業(yè)、紡織業(yè)、醫(yī)藥業(yè)、電子設(shè)備等行業(yè)。隨著下游各行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑的需求數(shù)量上升，性能要求進(jìn)一步提高，精細(xì)化工行業(yè)與下**業(yè)之間的關(guān)系變得更加緊密。焊接免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式

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