環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來成本優(yōu)勢(shì);無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。殘留物無色透明的焊片。廣東新型免洗零殘留錫膏
免清洗焊錫膏,這種焊接使的PCB板表面更加光滑,可以通過各種電氣性能技術(shù)測(cè)試,無需再清洗,在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),縮短了生產(chǎn)過程,加快了生產(chǎn)進(jìn)度,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求~江西高焊點(diǎn)強(qiáng)度免洗零殘留錫膏可以選擇多種合金,針對(duì)不同基材。
助焊膏殘留物成分復(fù)雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的 ,甚至還需要加上超聲波清洗設(shè)備,增加難度。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴(yán)重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。 上海微聯(lián)免清洗樹脂焊錫膏。
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命。
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為此,國(guó)內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。
樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
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適合倒裝芯片焊接,SMT工藝。廣東新型免洗零殘留錫膏
精細(xì)化學(xué)品主要應(yīng)用于農(nóng)業(yè)、建筑業(yè)、紡織業(yè)、醫(yī)藥業(yè)、電子設(shè)備等行業(yè)。隨著下游各行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展,對(duì)精細(xì)化工材料的需求數(shù)量上升,性能要求進(jìn)一步提高,精細(xì)化工行業(yè)與下**業(yè)之間的關(guān)系變得更加緊密。精細(xì)化工中間體產(chǎn)品**性強(qiáng),需要建立特定銷售渠道,能否與客戶保持長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作,將對(duì)服務(wù)型企業(yè)日常經(jīng)營(yíng)和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展構(gòu)成重大影響。精細(xì)化工中間體的質(zhì)量和純度直接影響到終端產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長(zhǎng)、工業(yè)化及信息化進(jìn)程的不斷深入、批發(fā)企業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整升級(jí),尤其是我國(guó)對(duì)精細(xì)化工行業(yè)的高度重視,2020年我國(guó)精細(xì)化工行業(yè)將迎來良好機(jī)遇和廣闊空間。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步發(fā)展,人們對(duì)電子、汽車、機(jī)械工業(yè)、建筑新材料、新能源及新型環(huán)保材料的需求將進(jìn)一步上升,電子與信息化學(xué)品、表面工程化學(xué)品、醫(yī)藥化學(xué)品等將得到進(jìn)一步的發(fā)展,全球范圍內(nèi)精細(xì)化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將保持高于傳統(tǒng)化工行業(yè)的速度飛速增長(zhǎng)。廣東新型免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司位于七莘路1809弄,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家服務(wù)型企業(yè)。是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè),隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,與多家企業(yè)合作研究,在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn),追求新型,在強(qiáng)化內(nèi)部管理,完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí),良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù),在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證,深受廣大客戶的歡迎。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,為彼此贏得全新的未來!