研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點(diǎn)。市場預(yù)測到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎新老客戶來電！富士康A(chǔ)TH4017-H9BC-4F

它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的指標(biāo)值，在某些環(huán)境條件下，絕緣電阻值會(huì)有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗(yàn)電壓值·根據(jù)絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結(jié)果·在連接器的試驗(yàn)中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓·它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 富士康A(chǔ)TH4017-H9BC-4F中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，歡迎新老客戶來電！

據(jù)市場的調(diào)研公司預(yù)測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè)，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長率將達(dá) 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤。

當(dāng)閉合接觸對(觸點(diǎn))兩端電壓降超過電源電動(dòng)勢的 50%時(shí)，可判定閉合接觸對(觸點(diǎn))發(fā)生故障·也就是說判斷是否發(fā)生瞬斷有兩個(gè)條件:持續(xù)時(shí)間和電壓降，兩者缺一不可。

連接方式:連接器一般由插頭和插座組成，其中插頭也稱自由端連接器，插座也稱固定連接器·通過插頭插座和插合和分離來實(shí)現(xiàn)電路的連接和斷開，因此就產(chǎn)生了插頭和插座的各種連接方式·對圓形連接器來說，主要有螺紋式連接，卡口式連接和彈子式連接三種方式·其中螺紋式連接常見，它具有加工工藝簡單、制造成本低、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，但連接速度較慢不適宜于需頻繁插拔和快速接連的場合·卡口式連接由于其三條卡口槽的導(dǎo)程較長，因此連接的速度較快，但它制造較復(fù)雜，成本也就較高。彈子式連接是種連接方式中連接速度快的一種，它不需進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，只需進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)就能實(shí)現(xiàn)連接、分離和鎖 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎您的來電哦！

接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號。

公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。

接插件的好處

1、改善生產(chǎn)過程

接插件簡化電子產(chǎn)品的裝配過程。也簡化了批量生產(chǎn)過程；

2、易于維修

如果某電子元部件失效，裝有接插件時(shí)可以快速更換失效元部件；

3、便于升級

隨著技術(shù)進(jìn)步，裝有接插件時(shí)可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的；

4、提高設(shè)計(jì)的靈活性

使用接插件使工程師們在設(shè)計(jì)和集成新產(chǎn)品時(shí)，以及用元部件組成系統(tǒng)時(shí)，有更大的靈活性。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，歡迎您的來電哦！富士康A(chǔ)TH4017-H9BC-4F

中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎您的來電！富士康A(chǔ)TH4017-H9BC-4F

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。玻璃與金屬封接過程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個(gè)封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。富士康A(chǔ)TH4017-H9BC-4F

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司是以提供IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB為主的有限責(zé)任公司，中顯創(chuàng)達(dá)是我國電子元器件技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻(xiàn)者。中顯創(chuàng)達(dá)以IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB為主業(yè)，服務(wù)于電子元器件等領(lǐng)域，為全國客戶提供先進(jìn)IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB。產(chǎn)品已銷往多個(gè)國家和地區(qū)，被國內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。