"PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時候,我們應(yīng)注意以下小常識。
嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板
嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時,首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。"
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"隨著連接器制造行業(yè)競爭的不斷加劇,大型連接器制造企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國內(nèi)優(yōu)良的連接器制造企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究,特別是對產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購買者的深入研究。正因?yàn)槿绱?,一大批國?nèi)優(yōu)良的連接器品牌迅速崛起,逐漸成為連接器制造行業(yè)中的前列!由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題,已顯得難以適應(yīng)。盡管如此,一些基本的分類仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能,互連(interconnection)可分為五個層次。① 芯片封裝的內(nèi)部連接
② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。
③ 印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。
④ 底板與底板的連接。典型連接器為機(jī)柜式連接器。
⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。
第③和④層次有某些重疊。在五個層次的連接器中,市場額高的是第③和第⑤層次的產(chǎn)品,而目前增長較快的是第③層次的"
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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小,高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯,器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段,脈沖時間達(dá)到亞毫秒,因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展,射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。
"1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)
該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種??捎糜诙嘟狱c(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。
2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)
該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用,應(yīng)用范圍較為廣。
3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究
模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ),以計算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具,通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件,對其機(jī)械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn),從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本,提高開發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。"
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"調(diào)研顯示連接器市場在消費(fèi)性電子產(chǎn)品游戲機(jī)、MP3、手機(jī)、LCD TV、數(shù)碼相機(jī)等需求暢旺帶動下,業(yè)績持續(xù)上升。In-Stat指出,2014 年全球電視機(jī)頂盒市場價值將達(dá) 13 億美金。根據(jù) DisplaySearch 調(diào)查報告顯示,2010 年全球電視出貨將超過 2.42 億臺,同比增長 15%,預(yù)計到 2014 年將超過 2 億 6 千萬臺。
我國連接器行業(yè)為充分實(shí)現(xiàn)市場化競爭,各企業(yè)面向市場自主經(jīng)營。國際市場上,連接器全球前列十的大廠商一直為美國、日本、法國、中國臺灣四個國家和地區(qū)的廠商所占據(jù),從競爭格局來看,泰科電子、安費(fèi)諾、莫仕等3家外資企業(yè)占據(jù)了中國移動通信終端和數(shù)碼產(chǎn)品微小型精密連接器近80%的市場空間。
在中國大陸地區(qū),連接器制造廠商有1,000余家,其中外商投資企業(yè)約為300家,本土制造廠家700余家,主要分布于長江三角洲和珠江三角洲地區(qū)。國內(nèi)本土連接器廠商普遍規(guī)模不大,實(shí)力較弱;部分企業(yè)技術(shù)研發(fā)具有優(yōu)勢,但產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多集中產(chǎn)品,大批量生產(chǎn)能力不足,與公司針對的細(xì)分市場不同,不構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的競爭。"
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目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi)),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性),以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。
玻璃與金屬封接過程是一個復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外,金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 MOLEX/莫仕14441625
深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****,公司成立于2019-10-16,位于深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號雷圳大廈西半層509A。公司誠實(shí)守信,真誠為客戶提供服務(wù)。公司主要經(jīng)營IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等產(chǎn)品,我們依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊(duì)伍,本著誠信經(jīng)營、理解客戶需求為經(jīng)營原則,公司通過良好的信譽(yù)和周到的售前、售后服務(wù),贏得用戶的信賴和支持。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系,確保IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn),絕不因價格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在,我們承諾保證IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB質(zhì)量和服務(wù),再創(chuàng)佳績是我們一直的追求,我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù),歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導(dǎo)。