研究機構(gòu) BCC Research 調(diào)查報告指出，全球家用醫(yī)療設備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年，醫(yī)療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有需求可以來電咨詢！HNC2-2.5P-2DSL(02)

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 DF12E(5.0)-50DP-0.5V(81)此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達，用戶的信賴之選，有想法的不要錯過哦！

連接器的型號命名是客戶采購和制造商組織生產(chǎn)的依據(jù)。在國內(nèi)外連接器行業(yè)中，產(chǎn)品型號命名有兩種思路:一種是用字母代號加數(shù)字的辦法，力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點。這種方式的好處是易于識別，但排列太長，過于復雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來很多困難。目前國內(nèi)仍流行這種方式，并在某些行業(yè)標準甚至國標中作出了規(guī)定，如SJ2298-83(印制電路連接器)、SJ2297-83(矩形連接器)、SJ2459-84(帶狀電纜連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等。由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化，在實踐中用一種命名規(guī)則覆蓋某一類連接器越來越困難。另一種思路是用阿拉伯數(shù)字組合。這種方式的好處是簡潔，便于計算機管理和小型產(chǎn)品的標志打印。國際上主要的連接器制造商目前均采用這種方式。可以預計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法。

PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應根據(jù)需要準確地放置；開關和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有想法的可以來電咨詢！

引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散，容易使絕緣電阻降低到 M 級以下，長期處在高濕環(huán)境下，會引起物理變形，分解、逸出生成物，產(chǎn)生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設備外部的連接器，常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件，這種情況下應選用密封連接器·對于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護等級來表示。溫度急變:濕度急變試驗是模擬使用連接器設備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實際使用倩況，或者模擬空間飛行器、探測器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空，塑料放出氣體污染接觸對，并使電暈產(chǎn)生的趨勢增加，耐壓性能下降，使電路產(chǎn)生短路故障·在高空達到某一定值時，塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時，必須降額使用。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達讓您滿意，歡迎您的來電！DF12E(5.0)-50DP-0.5V(81)

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連接器的發(fā)展應向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術及網(wǎng)絡化技術要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 HNC2-2.5P-2DSL(02)

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