自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡連線，在通過網(wǎng)絡表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉少，以獲得比較大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡之后，可用手工補償，實在補償不了就要用到“飛線 ”的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網(wǎng)絡。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設計。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有想法的不要錯過哦！MOLEX/莫仕14441604

連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術(shù)，也是使用和選擇連接器的一個重要方面。

焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續(xù)性。因此對連接器來說，重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規(guī)定的限度內(nèi)壓縮和位移并將導線連接到接觸對上的一種技術(shù)·好的壓接連接能產(chǎn)生金屬互熔流動，使導線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接，能得到較好的機械強度和電連續(xù)性，它能承受更惡劣的環(huán)境條件。 MOLEX/莫仕14441604中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，歡迎新老客戶來電！

改善生座遇程 易于雛修

速接器的好慮速接器簡化雷子品的裝配程。速接器簡化霓子品的裝配遇程。也簡化了批量 生程 假設某雷子元件失效，假設某雷子元件失效，裝有速接器時可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰步，裝有速接器時可以更新元件，隨著技街誰步，裝有速接器時可以更新元件，用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級

使用速接器使工程郎側(cè)在計和集成新品時， 提高毅的熏活 使用速接器使工程師側(cè)在毅和集成新品時.以及用元件組成系統(tǒng)時，有更大的熏活性。 性 以及用元件組成系統(tǒng)時，有更大的熏活性。

"隨著連接器制造行業(yè)競爭的不斷加劇，大型連接器制造企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)優(yōu)良的連接器制造企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究，特別是對產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購買者的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業(yè)中的前列!由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應用領域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應。盡管如此，一些基本的分類仍然根據(jù)電子設備內(nèi)外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個層次。① 芯片封裝的內(nèi)部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機柜式連接器。

⑤ 設備與設備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個層次的連接器中，市場額高的是第③和第⑤層次的產(chǎn)品，而目前增長較快的是第③層次的"

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連接器是連接電氣線路的機電元件·因此連接器自身的電氣參數(shù)是選擇連接器首先要考慮的問題額定電壓:額定電壓又稱工作電壓，它主要取決于連機器所使用的絕緣材料，接觸對之間的間距大小·某些元件或裝置在低于其額定電壓時，可能不能完成其應有的功能·連接器的額定電壓事實上應理解為生產(chǎn)廠推薦的最高工作電壓·原則上說，連接器在低于額定電壓下都能正常工作·筆者傾向于根據(jù)連接器的耐壓(抗電強度)指標，按照使用環(huán)境，安全等級要求來合理選用額定電壓· 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！MOLEX/莫仕14441604

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難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 MOLEX/莫仕14441604

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。中顯創(chuàng)達深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB。中顯創(chuàng)達致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。中顯創(chuàng)達始終關注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。