相同的耐壓指標(biāo)根據(jù)不同的使用環(huán)境和安全要求,可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣,在低于額定電流情況下,連接器一般都能正常工作在連接器的設(shè)計(jì)過程中,是通過對(duì)連接器的熱設(shè)計(jì)來滿足額定電流要求的,因?yàn)樵诮佑|對(duì)有電流流過時(shí),由于存在導(dǎo)體電阻和接觸電阻,接觸對(duì)將會(huì)發(fā)熱。當(dāng)其發(fā)熱超過一定極限時(shí),將破壞連接器的絕緣和形成接觸對(duì)表面鍍層的軟化,造成故障·因此,要限制額定電流,事實(shí)上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過設(shè)計(jì)的規(guī)定值·在選擇時(shí)要注意的問題是:對(duì)多芯連接器而言,額定電流必須降額使用·這在大電流的場合更應(yīng)引起重視,例如3.5mm 接對(duì),一般規(guī)定其額定電流為 50A,但在5芯時(shí)要降額 33%使用,也就是每芯的額定電流只有 38A,芯數(shù)越多,降額幅度越大。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá),用戶的信賴之選,歡迎新老客戶來電!IRISO/意力速9180S-24Z900
據(jù)市場的調(diào)研公司預(yù)測,到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè),占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆,年復(fù)合成長率將達(dá) 89%。
主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。
2011 年底左右或 2012 年,預(yù)計(jì) USB 3.0 市場將規(guī)模啟動(dòng),英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品
華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%
希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤。 IRISO/意力速9631S-04Y800中顯創(chuàng)達(dá)此連接器獲得眾多用戶的認(rèn)可。
PCB板的檢測是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時(shí)候,我們應(yīng)注意以下小常識(shí)。
嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板
嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。
連接器是我們電子工程技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件。它的作用非常單純:在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間,架起溝通的橋梁,從而使電流流通,使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定是電子設(shè)備中不可缺少的部件,順著電流流通的通路觀察,你總會(huì)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)或多個(gè)連接器。連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的,隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同,有各種不同形式的連接器。例如,球場上點(diǎn)燈用的連接器和硬盤驅(qū)動(dòng)器的連接器,以及點(diǎn)燃火箭的連接器是大不相同的。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,有需要可以聯(lián)系我司哦!
研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出,全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元,年增長率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點(diǎn)。市場預(yù)測到 2011 年,醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達(dá)到 16.3 億美元。
連接器是手機(jī)中重要的器件之一,平均來看,每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支,年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示,2010年季度中國 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部,環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。
· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá),用戶的信賴之選,歡迎您的來電!IRISO/意力速IPS-13065T-01A-T
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連接器連接器的外形千變?nèi)f化,用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇,對(duì)在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環(huán)境參數(shù):環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等·連接器在使用和保管運(yùn)輸過程中所處的環(huán)境對(duì)其性能有明顯的影響,所以必須根據(jù)實(shí)際的環(huán)境條件選用相應(yīng)的連接器環(huán)境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度·高溫會(huì)破壞緣材料,引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對(duì)金屬而言高溫可使接觸對(duì)失去彈性,加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)·通常的環(huán)境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高
潮濕:相對(duì)濕度大于 80%,是引起電擊穿的要原因· IRISO/意力速9180S-24Z900
中顯創(chuàng)達(dá),2019-10-16正式啟動(dòng),成立了IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等幾大市場布局,應(yīng)對(duì)行業(yè)變化,順應(yīng)市場趨勢發(fā)展,在創(chuàng)新中尋求突破,進(jìn)而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)的市場競爭力,把握市場機(jī)遇,推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。旗下I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位,品牌價(jià)值持續(xù)增長,有望成為行業(yè)中的佼佼者。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展,從IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等到眾多其他領(lǐng)域,已經(jīng)逐步成長為一個(gè)獨(dú)特,且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。公司坐落于深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號(hào)雷圳大廈西半層509A,業(yè)務(wù)覆蓋于全國多個(gè)省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務(wù)創(chuàng)收,進(jìn)一步為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)、社會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。