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來源: 發(fā)布時間:2023-09-11

一種是用字母代號加數(shù)字的辦法,力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)這種方式的好處是易于識別,但排列太長,過于復(fù)雜,隨著連接器的小型化,給打印帶來很多困難·目前國內(nèi)仍流行這種方式,并在某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)甚至國標(biāo)中作出了規(guī)定,如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化,在實(shí)踐中用一種命名規(guī)則復(fù)蓋某一類連接器越來越困難·另一種思路是用阿拉伯?dāng)?shù)字組合·這種方式的好處是簡潔,便于計算機(jī)管理和小型產(chǎn)品的標(biāo)志打印·國際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式??梢灶A(yù)計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟(jì)體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法·由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用-種固定的模式來解決分類和命名問題,已顯得難以適應(yīng)·盡管如此,一些基本的分類仍然是有效的。 中顯創(chuàng)達(dá)此連接器獲得眾多用戶的認(rèn)可。9616S-33Y800

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隨著連接器制造行業(yè)競爭的不斷加劇,大型連接器制造企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國內(nèi)優(yōu)良的連接器制造企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究,特別是對產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購買者的深入研究。正因?yàn)槿绱?,一大批國?nèi)優(yōu)良的連接器品牌迅速崛起,逐漸成為連接器制造行業(yè)中的前列!由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題,已顯得難以適應(yīng)。盡管如此,一些基本的分類仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能,互連(interconnection)可分為五個層次。① 芯片封裝的內(nèi)部連接


② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。


③ 印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。


④ 底板與底板的連接。典型連接器為機(jī)柜式連接器。


⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。


第③和④層次有某些重疊。在五個層次的連接器中,市場額高的是第③和第⑤層次的產(chǎn)品,而目前增長較快的是第③層次的 9616S-33Y800此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá)有需要可以聯(lián)系我司哦!

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PCB設(shè)計整板布局有哪些基本原則?如何進(jìn)行優(yōu)化與分析?布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,***放置小元器件。同時,要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號線的布線才能盡可能短,從而降低信號線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm~5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。

1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)




該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種??捎糜诙嘟狱c(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。




2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)




該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用,應(yīng)用范圍較為廣。




3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究




模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ),以計算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具,通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件,對其機(jī)械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn),從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本,提高開發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá),用戶的信賴之選。

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研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報告指出,全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元,年增長率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點(diǎn)。市場預(yù)測到 2011 年,醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達(dá)到 16.3 億美元。


連接器是手機(jī)中重要的器件之一,平均來看,每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支,年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示,2010年季度中國 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部,環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。




· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等




· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有需求可以來電咨詢!IRISO/意力速10109B-30Y909

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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小,高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯,器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段,脈沖時間達(dá)到亞毫秒,因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展,射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 9616S-33Y800

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