高壓連接器廣泛應用于新能源汽車。通常，根據不同的場景，它們提供60V380V甚至更高電壓水平的傳輸，以及10A-300A甚至更高電流水平的傳輸。高壓連接器主要應用于新能源汽車的電池、PDU(高壓配電箱)、OBC(車載充電器)、DC/DC、空調、PTC加熱、DC/交流充電接口等。

高速連接器分為FAKRA射頻連接器、Mini-FAKRA連接器、HSD(高速數(shù)據)連接器和以太網連接器，主要應用于攝像頭、傳感器、廣播天線、GPS、藍牙、WiFi、無鑰匙進入、信息娛樂系統(tǒng)、導航和駕駛輔助系統(tǒng)等。

高壓連接器連接電氣化，高速連接器智能連接。 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，歡迎新老客戶來電！J21DF-12V-KY-L

汽車產業(yè)、電腦通訊產業(yè)等應用領域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數(shù)以上，市場發(fā)展?jié)摿^大。我國已經成為全球連接器增長快和容量大的市場。

全球連接器銷售位居前面五位的應用領域分別是:汽車、電腦及其外設、通信、工業(yè)設備和航天，而增幅位居前面五位的應用則是消費電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計算機及外設。其中，醫(yī)療電子成為連接器應用新的增長點，隨著我國新醫(yī)改的實施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升，我國醫(yī)療領域連接器市場需求容量不斷增加。

我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發(fā)展正處于生產到創(chuàng)造的過度時期，在連接器領域，計算機及周邊設備占有大的市場份額，汽車、醫(yī)療設備連接器市場也占據較高份額，國內汽車連接器市場份額約占20%，而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。 27FMN-BMTTR-A-TB中顯創(chuàng)達為您供應此連接器。

相同的耐壓指標根據不同的使用環(huán)境和安全要求，可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣，在低于額定電流情況下，連接器一般都能正常工作在連接器的設計過程中，是通過對連接器的熱設計來滿足額定電流要求的，因為在接觸對有電流流過時，由于存在導體電阻和接觸電阻，接觸對將會發(fā)熱。當其發(fā)熱超過一定極限時，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化，造成故障·因此，要限制額定電流，事實上要限制連接器內部的溫升不超過設計的規(guī)定值·在選擇時要注意的問題是:對多芯連接器而言，額定電流必須降額使用·這在大電流的場合更應引起重視，例如3.5mm 接對，一般規(guī)定其額定電流為 50A，但在5芯時要降額 33%使用，也就是每芯的額定電流只有 38A，芯數(shù)越多，降額幅度越大。

汽車連接器市場是比較大的連接器細分市場，一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個連接點。根據 Bishop & Associate 統(tǒng)計，預計汽車連接器市場將持續(xù)成長，至2011 年將達到 134 億美元市場規(guī)模。市場調研公司 In-Stat 的報告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網本、智能本和筆記本電腦的移動計算設備出貨將保持 19.1% 的年復合增長率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達到 2.91 億臺。連接器在電腦中的應用約為5-12 套每臺，電腦市場的穩(wěn)步發(fā)展推動了連接器需求的持續(xù)增長。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有想法的不要錯過哦！

連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術，也是使用和選擇連接器的一個重要方面。

焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續(xù)性。因此對連接器來說，重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規(guī)定的限度內壓縮和位移并將導線連接到接觸對上的一種技術·好的壓接連接能產生金屬互熔流動，使導線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接，能得到較好的機械強度和電連續(xù)性，它能承受更惡劣的環(huán)境條件。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！27FMN-BMTTR-A-TB

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 J21DF-12V-KY-L