普遍認(rèn)為用正確的壓接連接比錫焊好，特別是在大電流場合必須使用壓接·壓接時(shí)須朵用壓接鉗或自動、半自動壓接機(jī)·應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線截面，正確選用接觸對的導(dǎo)線筒。要注意的是壓接連接是性連接，只能使用一次·繞接:繞接是將導(dǎo)線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時(shí)，導(dǎo)線在張力受到控制的情況下進(jìn)行纏繞，壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處，以形成氣密性接觸·繞接導(dǎo)線有幾個要求:導(dǎo)線直徑的標(biāo)稱值應(yīng)在0.25mm~1.0mm范圍內(nèi);導(dǎo)線直徑不大于0.5mm時(shí)，導(dǎo)體材料的延伸率不小于15%;導(dǎo)線直徑大于0.5mm時(shí)，導(dǎo)體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機(jī)。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！MOLEX/莫仕50650125

"研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點(diǎn)。市場預(yù)測到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存"

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過程是一個復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。

它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的指標(biāo)值，在某些環(huán)境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗(yàn)電壓值·根據(jù)絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結(jié)果·在連接器的試驗(yàn)中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓·它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有想法的不要錯過哦！

"根據(jù) Global Industry 預(yù)測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟(jì)推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達(dá)600 億美元。據(jù) Global Industry 報(bào)告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達(dá)到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達(dá)到 20%。

· 工研院估計(jì) 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達(dá)到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高

· 工研院預(yù)估，2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達(dá) 134 億美元

· 2011 年全球計(jì)算機(jī)及連接器市場規(guī)模將達(dá) 125 億美元

· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場規(guī)模將達(dá) 100 億美元

· 消費(fèi)性連接器在數(shù)字家庭、游戲機(jī)等熱潮帶動下也將持續(xù)成長"

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裝配技術(shù).檢測技術(shù)由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項(xiàng)制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時(shí)對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質(zhì)無法競爭電子組件甚至整個設(shè)備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應(yīng)·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內(nèi)部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 MOLEX/莫仕50650125